通用智能芯片設計企業壁仞科技完成B輪融資

3月30日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創下該領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業。短期內迅速構筑的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續吸引行業頂尖人才、引領技術創新、推動大規模應用落地的重要保障。

　　壁仞科技B輪融資繼續得到眾多知名產業及財務投資機構的大力支持。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區共同家園發展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續追加投資。

　　壁仞科技成立以來，不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創投等領投的多輪融資，在產品技術研發、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。