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              2022年全球半導體材料市場營收再創歷史新高

              2023-06-19 來源:國際電子商情
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              關鍵詞: 半導體 硅晶圓 晶圓

              SEMI國際半導體產業協會公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription,MMDS)指出,2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%,營收達727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。


              2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元,成長10.5%和6.3%。硅晶圓(silicon)、電子氣體(electronic gases)和光掩模(photomask)等領域在晶圓制造材料市場中成長表現最為穩健。另外,有機基板(organic substrate)領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。


              分地區來看,中國臺灣地區憑借其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢,連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元。中國大陸地區維持可觀的年成長率表現,在2022年排名第2,而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外,多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。