2023年中國光芯片市場規(guī)模及國產(chǎn)化率情況預測分析（圖）
2023-06-26
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞： 光芯片
中商情報網(wǎng)訊：光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，近期工信部提出加快技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動光通信等關鍵核心技術加速突破。光芯片技術代表著現(xiàn)代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
市場規(guī)模
得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一，2021年市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，2022年市場規(guī)模約為123.4億元，預計2023年市場規(guī)模將達141.7億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
國產(chǎn)化率
國內相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現(xiàn)核心技術的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過90%；10G光芯片國產(chǎn)化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產(chǎn)化率低，僅有4%。
數(shù)據(jù)來源：ICC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
