韓媒：三星電子2023年半導體虧損預計將超10萬億韓元

據BusinessKorea報道，投資機構Kiwoom Securities和KB Securities預估三星電子DS部門的年度經營虧損達10.3萬億韓元，NH Securities預估其虧損高達14.7萬億韓元。

報道引用了韓聯社Infomax上個月發布的證券公司盈利預測匯總，三星電子的年度綜合營業利潤預計為8.9026萬億韓元（70.362億美元）。與2022年營業利潤43.3766萬億韓元相比，下降了79.5%。這主要歸咎于半導體存儲器行業低迷導致DS部門出現巨額虧損。

與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業利潤相比，可見下滑嚴重。

三星DS部門2023年第一季度運營虧損4.58萬億韓元，第二季度虧損預計在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預計僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。

在三星電子最近公布2023第二季度初步營業利潤（6000億韓元）后，一些分析師表示DS部門的業績可能弱于預期。

投資機構KB Securities分析師Kim Woon-ho表示：“位元增長率（Bit Growth）增長率高于預期，價格下降幅度也小于預期，但下游產業的需求持續向下修正，這是DS部門的負擔。”

盡管需求依然疲軟，但市場普遍認為，三星電子的半導體業績在今年上半年已經觸底。隨著半導體生產量的減少、庫存的減少、與人工智能相關的存儲器需求的增加等，預計下半年三星電子的半導體事業將全面恢復。

三星電子從第一季度末開始全面削減內存產量。從晶圓的投入到存儲芯片的生產需要3個月左右的時間，因此，在3 ~ 6個月內將開始顯現出減產的效果。

據市場專家預測，三星第三季度DS部門的虧損將繼續，但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業內人士表示，三星DS部門將在今年第四季度達到盈虧平衡點，運營虧損減少，甚至自去年第四季度以來首次實現季度盈利。

投資機構KB Securities分析師Kim Dong-won表示：“從第三季度開始，由于HBM3和DDR5內存等高價值產品出貨量增加，DRAM的平均售價將出現上漲，而NAND閃存價格的跌幅將放緩。在代工業務方面，由于高性能計算（HPC）和AI芯片等高端產品的代工訂單增加，三星預計將改善其經營業績。”