標普預期：到2023年，多數中國臺灣晶圓代工企業營收預計下滑10~20%

據標準普爾（S&P）全球評級的一份最新報告顯示，預計到2023年，多數中國臺灣的晶圓代工企業的營收將下滑10%至20%。根據該報告，這種預期主要是由于國際半導體市場將出現供需平衡，產能過剩問題將逐漸顯現，而這些因素將對中國臺灣的晶圓代工企業產生影響。

報告指出，過去幾年，全球電子產品需求的持續增長，以及新型冠狀病毒大流行帶來的遠程工作和學習需求的爆發，推動了全球半導體市場的需求。然而，隨著疫苗接種的推進，以及全球經濟逐漸恢復正常，預計電子產品需求將放緩，而全球半導體產能的增長將超過需求的增長。

臺灣是全球最大的晶圓代工市場，擁有臺積電、聯電等全球領先的晶圓代工企業。然而，由于全球供應鏈的復雜性，以及臺灣晶圓代工企業產能增長的快速，預計到2023年，多數臺灣晶圓代工企業的營收將出現下滑。

標準普爾全球評級認為，從長期來看，晶圓代工市場仍具有潛力。隨著5G、人工智能和物聯網的發展，全球對高端半導體產品的需求將持續增長。然而，短期內，由于產能過剩和需求放緩，臺灣晶圓代工企業將面臨挑戰。

此外，報告還指出，由于全球半導體產業鏈的復雜性，以及國際貿易環境的不確定性，臺灣晶圓代工企業的營收前景仍存在較大的不確定性。例如，美國對中國的技術出口限制可能會對中國臺灣的晶圓代工企業產生影響。

盡管面臨諸多挑戰，但標準普爾全球評級仍然認為，臺灣的晶圓代工企業具有較強的競爭力，尤其在高端半導體產品的生產方面有著顯著的優勢。因此，盡管預計到2023年，多數臺灣晶圓代工企業的營收將出現下滑，但從長期來看，他們仍有可能通過持續的技術創新和產能優化，來應對市場的挑戰，并保持在全球半導體市場的領先地位。

總的來說，未來幾年，中國臺灣的晶圓代工企業將面臨一系列的挑戰，包括全球半導體市場供需平衡的問題，以及全球貿易環境的不確定性。然而，他們也有可能通過技術創新和產能優化，來應對這些挑戰，維持在全球半導體市場的領先地位。