大殺價！傳高通降價大甩賣清庫存芯片

手機市場復蘇不如預期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰(zhàn)，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當有感”，高達一至二成，預計高通這波降價措施將延續(xù)至第4季，聯(lián)發(fā)科備戰(zhàn)。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端5G手機市場買氣清淡的窘境。

據了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復正常，市場一度預期，中國大陸手機市場今年下半年將可望好轉，并傳出高通第2季恢復些許投片動能。

但經過中國大陸618購物節(jié)后，消費電子市場低迷的態(tài)勢仍未明顯改善，導致高通庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低、庫存又偏高下，供應鏈傳出，高通近期決議啟動殺價戰(zhàn)，主要著重在中低端市場，且降價幅度高達一到兩成，預期此波降價攻勢可能延續(xù)至第4季，若庫存消化速度不如預期，不排除再加大新一波降價力度。

業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機市場一直處于領先地位，因此本次降價聚焦在中低端領域，希望透過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價，主因除了新產品將問世之外，另一大主因就是消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

有分析認為，這波消費性市場低迷走勢，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機會全面好轉，聯(lián)發(fā)科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。