客戶砍價壓力難負荷　DDI業(yè)者或投片中系晶圓廠尋解套

顯示驅(qū)動IC（DDI）業(yè)者法說會馬拉松終于結(jié)束，幾乎所有廠商一致認為，客戶砍價壓力下半年還是非常沉重，即便部分產(chǎn)品如手機LCD TDDI已壓到逼近成本價的地步，但因為手機市況疲軟，面板客戶的獲利壓力仍源源不絕地往上游轉(zhuǎn)移。

而中國競爭同業(yè)更是為了爭奪市佔率，直接祭出價格戰(zhàn)來搶市，此外，需求相對健康的手機OLED DDI，面板客戶也是持續(xù)要求下調(diào)價格，隨著愈來愈多業(yè)者加入市場，相關(guān)的價格競爭勢必也會變得更加激烈。

受到衝擊也并非只限手機應用，DDI業(yè)者坦言，大尺寸和中尺寸的產(chǎn)品包括TV、IT、車用等，客戶幾乎是針對全產(chǎn)品線都希望進一步給予價格優(yōu)惠，雖說這些應用競爭沒有那麼手機激烈，至少和客戶溝通后還能夠守住一定的底線。

但有鑒于上游的臺系晶圓代工伙伴，對于降價共體時艱普遍還是不愿意接受，如果殺價壓力持續(xù)，已有業(yè)者坦言，可能得針對特定產(chǎn)品擴大對中系晶圓廠投片，來增加獲利及減輕競爭壓力。

在手機LCD TDDI市場佔有一席之地的敦泰就直言，從2022年下半至今，中系同業(yè)已經(jīng)發(fā)動過好幾次砍價攻勢來爭奪市佔率，雖然在整個業(yè)界有默契地減少產(chǎn)能之下，上半年出現(xiàn)過一波價格回升，但過沒多久殺價攻勢再起。

敦泰預估，手機TDDI的競爭格局將會持續(xù)下去，面對如此困難的處境，為了在成本面上能和競爭對手站在同一個起跑線，將會視情況增加中系晶圓廠投片的比重。

臺系晶圓代工業(yè)者中，目前僅力積電明確下調(diào)牌價，其他業(yè)者仍一致採取加量不加價的做法，不愿在牌價上退讓。與此同時，中系晶圓代工業(yè)者相較于過去價格高點，牌價已經(jīng)下調(diào)3成左右。

由此可知，中系DDI業(yè)者便是憑藉本土晶圓代工業(yè)者降價創(chuàng)造出來的空間，才有能力啟動價格戰(zhàn)。

臺系DDI業(yè)者雖然普遍也都有和中系晶圓代工廠建立合作關(guān)係，但從各種角度來說，投片臺廠都會是優(yōu)先選擇，一來合作經(jīng)驗比較長，溝通成本就能有效降低，其次則是臺系晶圓代工廠的技術(shù)能力及良率都還是比較讓人放心。

再者則是信任問題，部分業(yè)者直言，在中國的晶圓代工廠商投片，多少還是會擔心技術(shù)外流的狀況發(fā)生，因此過去幾年對于在中國晶圓廠投產(chǎn)的晶片，都還是選擇門檻較低的產(chǎn)品。

但如今市場的狀況，已經(jīng)由不得臺系DDI業(yè)者選擇，如果不愿意放棄已經(jīng)陷入嚴重價格競爭的應用市場，那勢必就得投片中國晶圓廠來控制成本，手機LCD TDDI應該會是目前最需要轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的產(chǎn)品線。

至于OLED DDI方面，目前主要競爭還是在臺系業(yè)者彼此之間發(fā)生，技術(shù)的門檻比較高，迭代速度也很快，多數(shù)DDI業(yè)者仍認為這部分必須和臺積電、聯(lián)電等臺系大廠合作，并以40及28奈米制程為主。

不過，多數(shù)DDI業(yè)者強調(diào)，就算成本因素非常重要，地緣政治因素也是關(guān)鍵的考量之一，手機應用之所以可以大舉轉(zhuǎn)移，主要是因為客戶無論是面板廠還是品牌端都是中系客戶。

其他應用已經(jīng)有比較敏感的客戶會要求晶片原產(chǎn)地，針對出貨給中國和非中國市場的產(chǎn)品，得分別由中國或臺灣晶圓代工廠分別生產(chǎn)，未來的產(chǎn)能布局策略，勢必會變得比過去複雜得多。事實上，業(yè)界也早已做好全面擴大晶圓代工合作伙伴的準備。