高通清庫存，芯片大降價

據臺灣經濟日報消息，由于手機市場復蘇不及預期，業界傳出消息稱，高通為加快出清庫存，近期已開啟降價動作，主要集中在中低端5G手機芯片，降價幅度達1~2成，預計將持續至第四季度。

據悉，高通此前都是在舊產品堆積超過一年后才會開始降價，像這種在產品推出不到半年就降價的行為是很少見的，分析稱，這次降價有部分原因是新產品即將面市，但主要原因還是市場消費低迷，因為這種低迷將至少延續到年底，所以高通不得不提前開啟降價活動。

高通的降價行為，無疑反映了中低端5G智能手機市場的低迷現狀，雖然消費電子市場的下游庫存水位從今年上半年開始逐漸恢復正常，但從手機廠商們的出貨量來看，整體市場仍有待改善。

Canalys發布的數據顯示，全球智能手機市場在今年第二季度的出貨量同比下降了11%，依舊處于低迷狀態。

而且，據Counterpoint發布的數據，即便在蘋果歷來表現并不出彩的第二季度，即便市場出貨量下降，但蘋果手機的市占率依舊獲得了增長，這意味著，在智能手機市場從高速增長階段過渡到平穩階段的時候，高端機型（＞600美元）正占據更多市場份額。數據顯示，在今年第二季度的全球智能手機銷量中，高端市場占比超過五分之一。

這也說明了高通現在為什么急著降價清理中低端5G手機芯片了。

同樣作為手機AP市場的領先廠商，與高通的積極去庫存相比，聯發科目前似乎還比較淡定，聯發科對下半年的展望是庫存水位逐步恢復正常，且目前尚未有降價措施。

聯發科表示，目前旗下手機芯片出貨量已位居全球第一，再加上聯發科在今年第二季度之后的新芯片已經開始轉向中高端市場，因此，預計受市場低迷的影響程度將有望不會像此前那樣劇烈，法人分析稱，這波消費性市場低迷可能會延續到今年第4季度，明年才有機會全面好轉，聯發科、高通今年營運表現幾乎都可確定將明顯低于去年的歷史新高水準，最快要到2024年才有望重新回溫。

今年下半年，高通與聯發科都將有新產品上市，高通將推出驍龍8Gen 3，聯發科將推出天璣9300，重點都集中在APU與AI效能方面，都將在10月發布。

眼下，高通與聯發科的財務數據都不夠樂觀。

不久前，高通發布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業務的營收同比減少了25%至52.55億美元。

在對第四財季的預測中，高通考慮了宏觀經濟逆風、全球手機市場疲軟、渠道庫存減少等問題。高通CEO安蒙表示，對市場持保守看法，將積極采取額外的成本行動，而高通在提交給監管機構的文件中表示，成本削減措施主要包括裁員，并警告稱，未來可能的裁員將產生新的調整費用。

聯發科發布的截至2023年6月30日的第二季度報告顯示，其在今年第二季度實現營收981億新臺幣，同比下降37%；凈利潤160億新臺幣，同比下降55%。2023年上半年，聯發科實現營收1938億新臺幣，同比下降35%。

聯發科表示，二季度營收較去年同期減少，主要是因為終端需求下降，各產品線客戶調整庫存，針對第三季度的展望，聯發科CEO蔡力行預計智能手機、網絡芯片和電源管理芯片的營收將得以改善，有望抵消智能電視和其他消費類芯片產品的下滑。

如今，在消費電子市場低迷的狀態下，芯片廠商已經把部分目光轉向了車用電子、數據中心等領域，以期在下一增長領域獲得更多機會。