2023年中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

2023-09-05 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。2023年第一季度和第二季度，全球半導(dǎo)體硅片的出貨量首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國半導(dǎo)體硅片上游為材料及設(shè)備，中游為不同類型半導(dǎo)體硅片，下游為應(yīng)用領(lǐng)域。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.多晶硅

（1）產(chǎn)量

多晶硅是極為重要的優(yōu)良半導(dǎo)體材料，在電子工業(yè)中廣泛用于制造半導(dǎo)體收音機(jī)、錄音機(jī)、電冰箱、彩電、錄像機(jī)、電子計(jì)算機(jī)等的基礎(chǔ)材料。隨著信息技術(shù)和太陽能產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，全球?qū)Χ嗑Ч璧男枨笤鲩L迅猛，市場供不應(yīng)求。2023年上半年，全國多晶硅產(chǎn)量超過60.6萬噸，同比增長66.1%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

中國多晶硅行業(yè)集中度較高，CR6占比77%，且有進(jìn)一步上升趨勢(shì)。由于多晶硅生產(chǎn)屬于高資金、高技術(shù)壁壘的行業(yè)，項(xiàng)目建設(shè)、投產(chǎn)周期通常長達(dá)兩年及以上，因此新廠商進(jìn)入該行業(yè)較為困難。其中，通威集團(tuán)以15%的產(chǎn)量占比位居第一，其次是新疆大全、新特能源占比14%，江蘇中能、東方希望占比13%，協(xié)鑫集成占比8%

數(shù)據(jù)來源：百川盈孚、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.石英坩堝

（1）市場規(guī)模

石英坩堝作為單晶硅生產(chǎn)所需耗材中產(chǎn)量較大、產(chǎn)值較高的一大產(chǎn)品類別，近幾年來，我國石英制品行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步較為明顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國石英坩堝市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2022年石英坩堝市場規(guī)模為2.9億元，同比增長62.92%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年市場規(guī)模將達(dá)4.02億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

在半導(dǎo)體石英坩堝領(lǐng)域，伴隨著國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，以及國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品正逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，國內(nèi)半導(dǎo)體坩堝需求主要來自CCMC、上海新昇、北京有研、金瑞泓、內(nèi)蒙古中環(huán)等國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的領(lǐng)軍企業(yè)。2021年中國半導(dǎo)體石英坩堝市場份額前五分別為CCMC、上海新昇、北京有研、金瑞泓、內(nèi)蒙古中環(huán)，占比分別為15%、14%、12%、11%、10%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.拋光材料

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)不僅可以局部處理硅片表面，還可以平整整個(gè)硅片表面，是目前唯一能兼顧整體表面和局部平整的技術(shù)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2027全球及中國化學(xué)機(jī)械拋光材料行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2022年中國CMP拋光行業(yè)市場規(guī)模約為45.45億元，同比增長8.29%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年市場規(guī)模將達(dá)51億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長16.07%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至164.85億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.出貨量

2023年第一季度和第二季度，全球半導(dǎo)體硅片的出貨面積分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復(fù)蘇的跡象。從國內(nèi)外各大半導(dǎo)體企業(yè)的近期披露的業(yè)績情況也可以分析出，行業(yè)逐漸出現(xiàn)回暖勢(shì)頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到152.6億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比超過90%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為信越化學(xué)、勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場份額，其中信越化學(xué)占比最高，市場份額達(dá)27%。其次分別為勝高、環(huán)球晶圓、世創(chuàng)、SK，占比分別為24%、17%、13%、13%。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)相關(guān)A股上市企業(yè)中，江蘇省企業(yè)數(shù)量最多，達(dá)12家。浙江省有9家企業(yè)，排名第二。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.集成電路

在巨大的市場需求下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，產(chǎn)量呈增長趨勢(shì)。由2017年的1564.9億塊增長至2022年的3241.9億塊，復(fù)合年均增長率達(dá)15.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年我國集成電路產(chǎn)量將增至3676億塊。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體分立器件

我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2027全球及中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2021年我國半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模已達(dá)到3037億元，同比增長9.9%，2022年市場規(guī)模約為3061億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年將達(dá)3148億元。