歐洲正在重新定義全球半導體供應鏈？

德國德累斯頓的新芯片工廠

第一個聯盟是由臺灣臺積電牽頭，博世、英飛凌和恩智浦各入股10%，旨在創建一家合資企業，在德國建造和運營一家新的半導體制造工廠。

本月初，臺積電宣布董事會批準最高投資35億歐元（約合39億美元），在德國德累斯頓設立歐洲半導體制造公司（ESMC）。臺積電將持有70%的股份，恩智浦、英飛凌和博世各持有10%的股份。

新公司將建造一座新工廠，預計耗資110億美元。其余的資金將來自德國政府，作為歐盟芯片法案的一部分。該工廠將專注于汽車和工業領域的半導體制造，預計將于2027年開始生產。

在德累斯頓工廠之前，臺積電還投資400億美元在亞利桑那州新建了先進制造工廠，并在日本成立了一家合資企業。臺積電正在日本建設一家生產特種技術的工廠。與此同時，英飛凌今年5月在德累斯頓的芯片工廠破土動工。

臺積電的晶圓廠以高效率和高技能員工為基礎，可以比任何競爭對手更快、更精確地制造芯片。對他們來說，在德國復制同樣的效率可能是一個巨大的挑戰，因為德國以嚴格的勞動法和法規而聞名。

“在德累斯頓的投資表明了臺積電致力于服務客戶的戰略能力和技術需求，我們很高興有機會深化與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作伙伴關系，”臺積電首席執行官CC Wei博士表示，“歐洲是半導體創新的一個非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域，我們期待著與歐洲的人才一起將這些創新帶到我們先進的硅技術上。”

“我們的聯合投資是支持歐洲半導體生態系統的一個重要里程碑。借此，德累斯頓正在鞏固其作為世界上最重要的半導體中心之一的地位，該中心已經是英飛凌最大的前端站點的所在地。”英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck說道。“英飛凌將利用新產能來滿足不斷增長的需求，特別是歐洲客戶，特別是在汽車和物聯網領域。這些先進能力將為開發創新技術、產品和解決方案奠定基礎，以應對脫碳和數字化的全球挑戰。”

開發RISC-V處理器

第二家合資公司是挪威的北歐半導體公司和美國的高通公司，將推動基于RISC-V的處理器的研發，以抗衡Arm在移動和汽車市場的全球主導地位，以及x86架構在數據中心的主導地位。

“這家公司的目標是加速基于開源RISC-V架構的未來產品的商業化。該公司將成為兼容基于RISC-V的產品的單一來源，提供參考架構，并幫助建立行業廣泛使用的解決方案。最初的應用重點將是汽車，并將逐漸擴展到移動和物聯網。”

這一舉措在如今尤為重要，因為Arm已經提交了IPO招股說明書，計劃在9月初上市。最近，Arm正在改變其許可結構，這引發了人們的擔憂：即該公司希望擠壓制造商，以提高其IPO價格。

Tim Bradshaw在英國《金融時報》上寫道：“對Arm而言，其在智能手機處理器領域的壓倒性主導地位，既是其最大的資產，也是其在下月首次公開發行(IPO)中實現預計逾600億美元估值的最大挑戰。”“盡管汽車芯片和云計算處理器等其他市場對Arm充滿希望，但分析師表示，它永遠無法指望在移動領域重現近乎壟斷的局面。”

“恩智浦很榮幸能夠成為歐盟新聯合努力的一部分，該項目旨在率先為汽車行業開創經過完全認證的基于RISC-V的IP和架構。”恩智浦半導體執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示：“客戶可以選擇交鑰匙資產的一站式生態系統，這將加強RISC-V在歐洲許多行業的采用。”

“我們很高興與其他行業參與者攜手合作，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。高通公司投資RISC-V已經超過五年了，我們已經將RISC-V微控制器集成到我們的許多商業平臺中。我們相信RISC-V的開源指令集將促進創新，并有潛力改變行業。”高通技術公司負責產品管理的高級副總裁Ziad Asghar說。

歐洲：下一個創新和制造中心

上述相關公司同時宣布了這兩個聯盟和舉措，但在官方新聞稿發布之前，可獲得的信息很少。通常，恩智浦、英飛凌和高通等公司會與專業媒體舉行發布前簡報會。

這兩家聯盟是由三家歐洲公司同時宣布的，這一事實對所涉及的協同效應提出了幾個問題：

• 他們幾乎同時宣布了這兩項舉措：這兩項舉措是完全獨立的，還是有共同的目標？

• RISC-V計劃是否旨在減少對其他ISA的依賴，特別是對Arm的依賴?

• 歐洲半導體制造公司(ESMC)是否希望盡快引入先進的10納米以下制造技術，并在短期內整合最新的ASML和臺積電技術?

• 這些舉措將如何影響歐洲的半導體供應鏈，尤其是汽車和其他制造業的供應鏈?

我們向恩智浦、博世和英飛凌詢問了這些問題，但截至發稿時尚未收到答復。

然而，這些聯盟發出了一個明確的信息：歐洲半導體公司和工業企業決心減少對亞洲制造業和其他壟斷企業的依賴。此外，臺積電和高通等公司將歐洲視為下一個創新和制造中心。