英特爾展示用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝

英特爾發布聲明，對外展示了“業界首批”用于下一代先進封裝的玻璃基板之一，計劃未來10年內推出完整解決方案。并稱這一突破性成就將使封裝中的晶體管能夠持續縮放，有望在2023年之后繼續延續摩爾定律，以滿足以數據為中心的應用。

（圖源：英特爾）

據英特爾官方介紹，與現在的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平整度以及更好的熱性能和機械穩定性，從而在基板中實現更高的互連密度。這些優勢將允許芯片架構師創建用于人工智能等數據密集型工作負載的高密度、高性能芯片封裝。

英特爾還表示，下一代玻璃基板最初將用于需要更大體積封裝、更高速應用及工作負載的資料中心、AI、制圖處理等領域，并有望在2030年之前在封裝上實現1萬億個晶體管。