華為麒麟9000S芯片，是14nm工藝，7nm的水平，5nm性能？

近日，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)上，魏少軍的一張PPT，引發(fā)了大家關(guān)于華為那顆神秘麒麟9000S芯片的猜測。

如下圖所示，PPT中提到 “能夠用14nm，甚至28nm做成7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手”，并拿Mate60來作例子。

很多人基于這張圖，認(rèn)為這可能就是披露了華為麒麟9000S的工藝了，那就是14nm工藝，實(shí)際做出了7nm的水平。

那么這個(gè)說法究竟靠不靠譜呢？事實(shí)上，仔細(xì)分析下來，還是有一定道理的。

一方面是，大家都清楚，目前中國大陸公開的工藝就是14nm，而在14nm之后，并沒有再公開了，甚至在今年連14nm工藝的介紹都下線了。

很多人認(rèn)為，在美國的制裁和打壓之下，實(shí)際上實(shí)現(xiàn)14nm都困難了，真要推進(jìn)到7nm，其實(shí)是不太可能的。

二是在14nm之后，所謂的芯片工藝，并不是真的制程工藝，都是等效法。

因?yàn)樵?4nm之后，并沒有所謂的14nm、7nm、5nm、3nm這些標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)，而是比上一代性能提升，或晶體管密度增加等，就認(rèn)為工藝提升了。

大家判斷麒麟9000S是7nm，也是因?yàn)槠渚w管密度與臺(tái)積電的7nm差不多，所以認(rèn)為它是7nm。

但大家都清楚，英特爾的10nm，其晶體管密度比臺(tái)積電7nm還要高，可見晶體管密度，并不是工藝的唯一標(biāo)準(zhǔn)。

事實(shí)上，對(duì)于華為這顆芯片到底是多少工藝，大家真不必在乎，我們關(guān)注的其實(shí)還是性能，在性能測試上，它顆芯片其實(shí)不只是7nm的水平，實(shí)際是5nm的芯片，因?yàn)槟軐?duì)標(biāo)高通驍龍888芯片。

說真的，不管用什么工藝，如果能夠達(dá)到5nm的水平，我們就可以認(rèn)為它是5nm芯片，性能達(dá)到了，這就夠了，關(guān)注工藝，其實(shí)并沒有什么用。

以后隨著3D封裝，堆疊等技術(shù)的使用，以及在當(dāng)前外部形勢(shì)之下，利用相對(duì)落后的工藝，制造出先進(jìn)芯片的性能，才是中國芯要努力的方向，你覺得呢？