芯片代工市場(chǎng)洗牌？中芯國(guó)際份額追上聯(lián)電、格芯，全球第3

眾所周知，這幾年芯片代工市場(chǎng)幾大廠商的排名、份額總體來(lái)講，是比較穩(wěn)的，特別是前五名，基本上就沒怎么變化過(guò)。

不過(guò)，隨著2023年3季度的數(shù)據(jù)出爐，我們發(fā)現(xiàn)這一季度，似乎有了很大的變化，說(shuō)在洗牌也沒太過(guò)于夸張，因?yàn)榈谌⑺摹⑽迕姆蓊~，居然變成一樣的了。

如上圖所示，三季度臺(tái)積電的份額高達(dá)59%，遙遙領(lǐng)先，然后是三星的份額為13%，接下來(lái)格芯、聯(lián)電、中芯這三家企業(yè)的份額，居然都是6%，如果略去后面的小數(shù)點(diǎn)，這三家廠商是并列第三名了。

要知道一直以來(lái)，中芯的份額都是第五名，落后于格芯、聯(lián)電，并且之前的份額相差還較大的，這一次居然變成一樣的了。

為何會(huì)這樣呢？其實(shí)并不難理解，最近一年多以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)芯片產(chǎn)業(yè)下行，大家的業(yè)績(jī)都不太景氣，產(chǎn)能利用率大幅度降低。

而中芯國(guó)際以中國(guó)市場(chǎng)為基礎(chǔ)，不斷的擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)接收到了國(guó)內(nèi)企業(yè)大量的訂單，所以營(yíng)收雖然也在下滑，但下滑的沒有另兩家企業(yè)那么慘。

再加上，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在2023年早就復(fù)蘇了，在4月份的時(shí)候，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量就已經(jīng)逆勢(shì)增長(zhǎng)，目前已經(jīng)連續(xù)增長(zhǎng)了8個(gè)月了，所以中芯的營(yíng)收也上升了。

而接下來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，中芯有望超過(guò)聯(lián)電、格芯，坐穩(wěn)全球第三大代工廠的寶座，你認(rèn)為呢？

另外，還給大家看一個(gè)數(shù)據(jù)，那就是3季度全球芯片代工市場(chǎng)的工藝分布情況。

如上圖所示，其中5/4nm占23%，16/14/12nm占13%，7/6nm占12%，也就是說(shuō)28nm以下的先進(jìn)工藝，已經(jīng)占到48%的份額。

而28nm及以上的成熟工藝，占52%的份額，可見代工市場(chǎng)越來(lái)越集中于先進(jìn)工藝了，所以中芯要加油了，要努力縮小與臺(tái)積電、三星的工藝差距才行。