SEMI：2024年月產(chǎn)晶圓要破3000萬片大關(guān)，中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張

1 月 4 日消息，SEMI 近日發(fā)布《世界工廠預(yù)測(cè)》報(bào)告，2023 年全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能 2960 萬片，增長(zhǎng) 5.5% 的基礎(chǔ)上，預(yù)估 2024 年將增長(zhǎng) 6.4%，月產(chǎn)能首次突破 3000 萬片大關(guān)（以 200mm 當(dāng)量計(jì)算）。

報(bào)告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產(chǎn)能增加，芯片終端需求復(fù)蘇的推動(dòng)下，2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)一步復(fù)蘇。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：

全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加，推動(dòng)了關(guān)鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng) 6.4%。

全球?qū)Π雽?dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。

報(bào)告指出從 2022 年至 2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營(yíng) 82 個(gè)新的晶圓廠，其中包括 2023 年的 11 個(gè)項(xiàng)目和 2024 年的 42 個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從 300mm 到 100mm 不等。

中國(guó)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張

在政府扶持等激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)有望提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。

該報(bào)告預(yù)估在 2024 年，中國(guó)芯片制造商將有 18 個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 760 萬片，同比增長(zhǎng) 12%，而 2024 年預(yù)估達(dá)到 860 萬片，同比增長(zhǎng) 13%。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第二。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 540 萬片，同比增長(zhǎng) 5.6%，而 2024 年預(yù)估達(dá)到 570 萬片，同比增長(zhǎng) 4.2%。

韓國(guó)芯片產(chǎn)能排名第三。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 490 萬片，而 2024 年預(yù)估達(dá)到 510 萬片。

日本排名第四，2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 460 萬片，而 2024 年預(yù)估達(dá)到 470 萬片，隨著 2024 年四座晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。

代工產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

代工廠預(yù)計(jì)成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023 年產(chǎn)能將增至每月 930 萬片晶圓，2024 年產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月 1020 萬片晶圓。

由于包括個(gè)人電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲(chǔ)領(lǐng)域在 2023 年放緩了產(chǎn)能擴(kuò)張。

DRAM 領(lǐng)域預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達(dá)到每月 380 萬片晶圓，2024 年產(chǎn)能將增加 5%，達(dá)到每月 400 萬片晶圓。

3D NAND 的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在 2023 年將持平于每月 360 萬片晶圓，2024 年將增長(zhǎng) 2%，達(dá)到每月 370 萬片晶圓。