封堵徹底失敗，知名機構發布報告，中國晶圓產能將會達到世界第一

中國半導體行業將要迎來歷史性的時刻。

近日，知名研究機構SEMI發布了《世界晶圓廠預測報告》，根據其預測，2024年，全球半導體每月晶圓產能將會增長6.4%，并手冊突破每月3000萬片。這也得益于人工智能和高性能計算的快速發展，因為原本電子市場的需求已經疲軟。

另外，《世界晶圓廠預測報告》還顯示，2022年至2024年，全球將有82個新晶圓廠開始運營，其中包括2022年的29個，2023年的11個和2024年的42個，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。看來世界各國也都看好半導體行業的進一步發展，開始興建擴建晶圓廠。不過，如果只是簡單的擴充產能，未來還真不好說。

因為報告中提到，預計2024年，中國開始運營18個晶圓廠，產能也將同比增加13%，達到每月860萬片晶圓，成為晶圓產能世界第一。這意味著，在原本落后的芯片制造行業，中國已經迎頭趕上了。

當然，這也是正常的，畢竟我們既是全球最大的生產國，有著全世界最穩定的生產環境。也是最大的需求國，有著全世界最好的基礎設施建設，最發達的民用需求，以及生產需求。

雖然在先進工藝制程方面，暫時還欠缺能力，但我們已經在著力發展成熟工藝制程，例如28nm、22nm，因為這部分的產能和需求更加巨大。

而隨著中國半導體行業的快速跨越，不論是原材料、零部件，還是核心的光刻設備，或將得到全面完善和突破，此后的半導體領域將會是中國廠商們的天下，因為他們的效率更高、成本更低，國外晶圓廠將會失去競爭優勢，最終被中國芯片吞噬，這絕非危言聳聽。

另外，從目前行業的發展形勢來看，我們主要被限制在高端芯片的制造，并不是設計。換句話說，中國的芯片公司，在設計方面，已經達到國際最先進的水平。不論是華為海思，還是龍芯，或者是其他企業，國產芯片往往會使用較差的工藝制程，獲得極佳的性能表現，例如麒麟9000S，龍芯3A6000，這些都是最好的證明。

所以說，中國半導體行業，有著任何國家都無法比擬的優良土壤，芯片需求量最大，自己還能生產，而且水平也高、性能也好，關鍵是價格還便宜，這其實就是一種無敵的存在，尤其是當高端半導體產業被徹底打通的時候。

所以，世界各國一味的新建晶圓廠，只能賺到一時的錢，并不健康。

我們說回報告，在晶圓產能方面，同樣是在2024年，我國臺灣省將會排在第二位，預計增長4.2%，每月570萬片。韓國第三，預計每月510萬片。日本第四，預計每月470萬片。美洲地區位列第五，每月310萬片。緊隨其后的是歐洲+中東的570萬片，以及東南亞的170萬片。歐洲也想獲得一定的話語權，但前提是要想辦法擺脫美國的技術控制，其實未來可以轉向中國設備、中國原材料、中國技術，只有這樣才能發展處健康的產業鏈，制造出真正有競爭力的產品。

總之，按照這個預測，我們將在2024年實現遙遙領先，這必定是值得銘記的歷史時刻，我想跟實現5nm芯片量產的那樣同樣重要。同時也宣告，想要打壓和封鎖中國半導體產業的發展，絕對是白日做夢，不可能實現的。現在不打開格局，擴大合作，未來將不會再有任何機會，因為等待你的將是物美、價廉、高效、優質的中國芯片產品，你拿什么競爭？