2023年全球新增超100個半導體制造項目

近年來，隨著中國、美國、歐洲、日本等全球主要國家和地區對于半導體制造業的日益重視，推動了全球半導體制造業的投資熱潮。根據semiengineering的統計，2023年全球半導體制造相關領域（包括晶圓制造、封裝、測試、設備及材料等）相關領域吸引了大量資金，有超過100項投資。除了美國、中國大陸、中國臺灣、歐盟、日本等地的之外，印度和馬來西亞憑借廉價的勞動力成本以及當地政府的支持，也獲得了不少半導體廠商的青睞。展望未來，隨著新興技術吸引消費者和市場的興趣，人工智能 (AI)、量子計算和數據中心也將從這些投資中受益。

盡管各國政府都在尋求建立本土優勢，但很多本土企業仍在繼續進行海外投資。SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“各國要打造能夠完全獨立于其他國家或地區的半導體供應鏈，將需要很長時間。而且我不認為這對我們的行業或技術創新來說是最好的。” “如今，這是一個互聯良好的系統。我們從基板開始，然后制造芯片。基板方面，大部分材料和化學品都是在日本生產，也有部分在歐洲和美國生產，芯片設計大多是在美國完成，前端制造多在中國臺灣和韓國完成，封裝大多是在中國大陸和東南亞地區。然后，一些最終的測試也是在美國，銷售也是在美國，所以世界上的六七個地區是相互依賴的。如果將所有環節帶入美國會帶來很多挑戰。在一個地區建立整個生態系統非常耗時，而且會失去專業化的優勢。”

根據SEMI的2023 年第三季度全球晶圓廠預測數據顯示，預計2022年至2026年間將有94座200毫米和300毫米新晶圓廠上線，其中78座已開始運營，或正在添加設備或正在建設中。其中，63 個位于亞洲，其中 30 個位于中國大陸；18個位于美國；其中 13 個位于歐洲和中東。

“無論是美國還是其他國家，大家都充分認識到這是一個全球性行業，我們與多個地區相互依存，” Ajit Manocha說：“我們需要合作。”

除了試圖建立獨立體系的挑戰之外，Ajit Manocha還警告說，需要維持國際合作伙伴。“我們需要制定明確的政策，以便我們能夠與其他地區共同合作。我們不需要把所有東西都集中到一個國家，我們確實需要確保系統中有足夠的冗余，這樣，如果發生戰爭等不幸的事情，我們就不會成為這種情況的人質。” 無論是德克薩斯州的火災、洪水還是暴風雪，晶圓廠都面臨著各種風險。“這些災難發生的頻率有所增加，因此我們需要半導體行業的多個中心，而不僅僅是我們今天擁有的幾個中心，”他說。“這就是為什么我們歡迎印度成為新的樞紐，但還有很長的路要走。”

2023年，印度和馬來西亞吸引了近十幾項半導體投資。“從研發領域的角度來看，在這兩個地區進行建設都有著有吸引力的理由，”半導體研究公司SRC的業務發展和政府關系副總裁 David Henshall 表示：“很多設計公司都在那里建中心，因為那里本科生和研究生數量多，而且經濟發展也不錯。專業人才的培養是一個巨大的問題，因此我們一直在與印度合作以滿足其中一些需求。一些公司和印度政府正在將半導體視為幫助他們發展經濟的一種方式。”