半導體巨頭宣布擴產，HBM成存儲芯片最吸金賽道

全球AI算力持續緊缺，HBM正在成為當前AI賽道的新興爆發風口。

AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬的更高要求，促使HBM突破內存瓶頸，成為AI GPU存儲單元的理想方案和關鍵部件。因此，HBM的需求正在井噴式增長。

為滿足這一需求，臺積電正在緊急擴充SolC系統整合單芯片產能，并預計明年月產能將達到3000片以上。而SK海力士也開始招聘邏輯芯片設計人員，計劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上。

據市場研究機構TrendForce預測，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近60%。根據SK海力士預測，到2027年，HBM市場將出現82%的復合年增長率，HBM未來的市場前景非常廣闊。


SK海力士計劃將HBM產能增加一倍以上

韓國半導體制造商SK海力士（SK hynix Inc.）將擴大其高帶寬內存（High Bandwidth Memory）生產設施投資，以應對高性能AI產品需求的增加。該公司計劃，對通過硅通孔（TSV）相關的設施投資將比2023年增加一倍以上，力圖將產能翻倍，并計劃在2024年上半年開始生產其第五代高帶寬內存產品HBM3E。

SK海力士財報顯示，該公司第四財季實現了1131萬億韓元（約84.6億美元）的營收和3460億韓元（約2.59億美元）的運營利潤，這標志著該公司連續五個季度營業虧損后再度轉為盈利。

SK海力士扭虧為盈主要歸因于HBM3（High Bandwidth Memory 3）和DDR5（Double Data Rate 5）的強勁銷售。與上一年相比，SK海力士在2023年的DDR5和HBM3銷售額分別增加了四倍和五倍以上。為了繼續這一上升趨勢，SK海力士計劃開始大規模生產人工智能芯片HBM3E，并加快第六代HBM4的開發。

“我們預計HBM3E產品在2024年將會有巨大的需求，計劃在年初開始大規模生產。我們打算根據這一需求將TSV產能翻倍，”公司在一次電話會議中表示。關于是否追加投資，公司還表達了更謹慎的立場，“要等經過對長期需求、市場條件和供應鏈狀況的慎重考慮后再做決定。”

SK海力士計劃準備生產MCRDIMM和LPCAMM2，前者是一種將多個DRAM集成到一個基板上的高容量服務器模塊，后者是一種基于低功耗(LP) DDR5X的高性能移動模塊，二者旨在滿足AI服務器需求和設備端AI市場。

在專注于生產高附加值產品的同時，SK海力士計劃將資本支出的增長最小化，強調穩定的業務運營。“與上一年相比，我們將投資削減了一半以上，以應對需求疲軟的情況。我們在2024年的策略是保持謹慎的態度，專注于確保增長和盈利的領域，同時避免增加投資導致進入供應過剩的周期。”首席財務官金宇賢表示。


三家巨頭壟斷全球

國產布局不夠完善

目前，SK海力士、三星、美光三家公司壟斷了全球的HBM市場份額。SK海力士占50%左右，三星占 40%左右，美光占10%左右。

AI服務器需要在短時間內處理大量數據，對數據傳輸速率有著越來越高的要求，服務器的內存帶寬必須勝任，此時當仁不讓的就是HBM。

智能汽車自動駕駛系統處理和傳輸的信息和數據十分龐大，正是HBM的大顯身手之地。

AR和VR領域采用高分辨率的顯示器，HBM的超強寬帶能為它們提供巨大助力。

因此，HBM是存儲芯片的發展方向，在高性能計算、大數據處理、物聯網、人工智能等領域都有廣泛應用，市場需求急切。HBM的技術比較復雜，并不是將多個DDR DRAM簡單地堆疊，需要將傳輸信號、指令、電流等都進行重新設計，還要解決功耗和散熱的難題，并且對封裝工藝的要求也高了很多。

我國國內的HBM起步較晚，相關產業布局力度不大。

在材料領域，包括神工股份、雅克科技、華海誠科、天承科技、聯瑞新材、壹石通、宏昌電子等在內的眾多公司，已經開始進行研發和生產。

在經銷領域，香農芯創、雅創電子等公司正在積極推廣和銷售HBM相關產品。

設備方面，中微公司、盛美上海、新益昌、賽騰股份等公司都在提供關鍵的設備支持。長川科技則專注于提供測試機和分選機等重要設備。

封裝環節，長電科技、通富微電、華天科技、深科技、盛合晶微等公司都具備了先進的封裝技術，為HBM產品的生產提供了重要保障。

在存儲領域，兆易創新等公司已經成為了HBM存儲技術的重要提供者。


結語

由于HBM相比傳統的GDDR和DRAM具備更高的帶寬，正在成為滿足日益增長的數據流量需求的理想解決方案。

HBM憑借其高帶寬的優勢，不僅在AI芯片領域有著廣泛應用，未來更有望在各類邏輯芯片、通信行業交換機與路由器等領域得到廣泛應用。