ASML全年凈銷售額增30.2%，2030沖擊0.7nm工藝
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML于14日公布了2023年的年度報告。報告以“小影像，大影響”為主題，展現(xiàn)了ASML的商業(yè)模式及戰(zhàn)略、公司治理以及財務(wù)表現(xiàn)情況。
報告期內(nèi)，ASML 2023全年凈銷售額達到276億歐元，較2022年的212億歐元同比增長約30.2%；凈利潤為78億歐元。
ASML是世界上最大的光刻系統(tǒng)制造商。這種設(shè)備在制造半導(dǎo)體的過程中起著至關(guān)重要的作用。盡管英特爾、德州儀器和英飛凌科技等芯片制造商都警告今年銷售疲軟，但對阿斯麥產(chǎn)品的需求仍是整個行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。
ASML樂觀表示，半導(dǎo)體市場已到達谷底，正出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但也警告地緣政治緊張和美國可能擴大對中國大陸的出口管制，仍是營運風(fēng)險。
ASML財務(wù)長Roger Dassen評論表示：“我們相信市場如今來到跌勢的最低點，盡管無法預(yù)測未來的確切走勢，但復(fù)蘇正在萌芽。”他說，“更長期趨勢確定無疑”，人工智能（AI）、電氣化、能源轉(zhuǎn)型，為ASML業(yè)務(wù)的利多。
值得一提的是，ASML近日還宣布，已經(jīng)向Intel交付了第一臺High NA EUV極紫外光刻機。這臺機器將被用于制造2nm工藝以下的芯片，并有望進一步推動摩爾定律的發(fā)展。
據(jù)了解，這種High NA EUV極紫外光刻機具有更高的孔徑數(shù)值（NA），能夠?qū)崿F(xiàn)更小的臨界尺寸和金屬間距，從而支持制造更小尺寸的芯片。目前，臺積電和三星等其他半導(dǎo)體制造商也將陸續(xù)接收這種光刻機，預(yù)計將能夠支持達到1nm工藝左右的芯片制造。
下一步，ASML正在研究下一代Hyper NA（超級NA）光刻機，以繼續(xù)推動摩爾定律的發(fā)展。這種新型光刻機將進一步提高孔徑數(shù)值，預(yù)計將超過0.7nm。ASML CTO Martin van den Brink在《2023年度報告》中提出了Hyper NA EUV概念，有望在2030年問世。
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