42家主要半導(dǎo)體廠商，這些領(lǐng)域業(yè)績(jī)將超預(yù)期

半導(dǎo)體設(shè)備和材料：設(shè)備需求強(qiáng)勁，材料仍在調(diào)整

數(shù)據(jù)來源：各公司財(cái)報(bào)，Wind，芯八哥整理

半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強(qiáng)勁。應(yīng)用材料Q2營(yíng)收指引超預(yù)期，云計(jì)算服務(wù)提供商的強(qiáng)勁支出和嵌入式人工智能個(gè)人電腦的興起，推動(dòng)了對(duì)更先進(jìn)芯片的需求，進(jìn)而推動(dòng)了對(duì)芯片制造設(shè)備的需求。光刻機(jī)巨頭ASML預(yù)計(jì)2024年的凈銷售額將與2023年基本持平，Q4新增訂單金額為92億歐元，2023全年（未交付的）訂單總額達(dá)到390億歐元。此外，北方華創(chuàng)2023年?duì)I收預(yù)增42.77%至57.27%，新簽訂單超過300億元。

半導(dǎo)體材料仍在調(diào)整。環(huán)球晶圓表示，2024年上半年客戶可能仍有庫(kù)存待消化，但2025年投片量一定會(huì)恢復(fù)正常。若以短期來看，第一季會(huì)較弱，客戶雖營(yíng)收已有增長(zhǎng)，但還在出庫(kù)存，客戶保守看待庫(kù)存水位，第二季預(yù)估持平或略增，下半年會(huì)增長(zhǎng)。SUMCO表示，Q1客戶的庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)。Wolfspeed的虧損略有擴(kuò)大。

EDA/IP：AI等終端需求助推廠商業(yè)績(jī)超預(yù)期

EDA/IP三大巨頭業(yè)績(jī)指引均超預(yù)期。ARM表示，業(yè)績(jī)高于預(yù)期表現(xiàn)是源于下游正積極對(duì)AI終端市場(chǎng)展開投資，因此對(duì)Arm CPU有旺盛需求。AI的影響不僅限于IP，對(duì)與AI兼容的更快、更高效芯片的日益增長(zhǎng)的需求提高了新思科技、Cadence等EDA軟件提供商的地位。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：AI業(yè)績(jī)暴增七倍，催生2萬億美元市值公司

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邏輯芯片方面，PC和手機(jī)芯片正在復(fù)蘇，AI芯片大超預(yù)期。英偉達(dá)第四財(cái)季營(yíng)收為221億美元，同比增長(zhǎng)265%；凈利潤(rùn)為123億美元，同比暴增769%。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示：“加速計(jì)算與生成式人工智能已跨越臨界點(diǎn)，全球各大公司、行業(yè)及國(guó)家的需求均呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。” 英偉達(dá)對(duì)2025財(cái)年第一財(cái)季的展望營(yíng)收預(yù)計(jì)為240億美元，上下浮動(dòng)2%。，同樣大超預(yù)期。盤后英偉達(dá)市值一度沖破2萬億美元，僅次于微軟和蘋果，甚至被高盛稱為“地球上最重要的股票”。

MCU方面，各大原廠業(yè)績(jī)低于預(yù)期。Microchip表示，基于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟、客戶持續(xù)采取行動(dòng)降低庫(kù)存，Microchip對(duì)短期需求抱持審慎看法，目前正采取措施限制可自由支配支出并在當(dāng)前不景氣期間嚴(yán)格管控庫(kù)存水準(zhǔn)。Microchip大型芯片制造設(shè)施計(jì)劃在本季以及下季度各關(guān)閉兩周，旗下許多其他工廠的活動(dòng)也將會(huì)縮減。

模擬芯片方面，需求疲軟，客戶庫(kù)存合理化仍需時(shí)間。模擬芯片價(jià)格戰(zhàn)+汽車芯片需求放緩，德州儀器凈利大跌30%。德州儀器表示，Q4工業(yè)領(lǐng)域日益疲軟，汽車領(lǐng)域環(huán)比下滑。ADI預(yù)計(jì)客戶庫(kù)存合理化將在第二季度基本消退。

存儲(chǔ)芯片方面，各大廠商業(yè)績(jī)明顯轉(zhuǎn)好。SK海力士Q4營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)47%，環(huán)比增長(zhǎng)25%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)扭虧為盈，結(jié)束了自2022Q4以來的持續(xù)虧損。

功率器件方面，工業(yè)芯片前景堪憂。英飛凌預(yù)計(jì)今年?duì)I收將低于預(yù)期，因其受到工業(yè)客戶半導(dǎo)體需求普遍下滑的沖擊。由于工業(yè)應(yīng)用的電源和傳感器芯片的銷售額將“顯著下降”，該公司預(yù)計(jì)第二季度將尤為困難。在消費(fèi)、通信、計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，英飛凌預(yù)計(jì)需求要到下半年才會(huì)顯著復(fù)蘇。

晶圓代工：廠商業(yè)績(jī)分化，AI相關(guān)營(yíng)收有望年增50%

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晶圓代工領(lǐng)域，各大廠商業(yè)績(jī)分化劇烈。頭部大廠臺(tái)積電23Q4 HPC、智能手機(jī)和汽車的收入環(huán)比分別增長(zhǎng) 17%、27% 和 13%。臺(tái)積電表示，2024年的營(yíng)收增長(zhǎng)將超過20%，并且強(qiáng)調(diào)AI相關(guān)營(yíng)收的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為50%。而格芯表示，客戶采用10nm以下制程工藝的速度比預(yù)期快，部分客戶已開始轉(zhuǎn)向其他代工廠。格芯過早放棄10nm以下先進(jìn)制程的惡果開始顯現(xiàn)。世界先進(jìn)則表示，由于總體經(jīng)濟(jì)疲弱與終端消費(fèi)需求復(fù)蘇遲緩，客戶持續(xù)維持審慎保守的下單態(tài)度，因車用、工業(yè)用仍在庫(kù)存調(diào)整，目前訂單能見度約2~3個(gè)月，預(yù)估首季稼動(dòng)率將季減低個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)，降至約50%。

半導(dǎo)體封測(cè)：Q1淡季，下半年有望恢復(fù)增長(zhǎng)

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封測(cè)領(lǐng)域，Q1傳統(tǒng)淡季，下半年有望恢復(fù)增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技表示，2023年全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低。同時(shí)，受價(jià)格承壓影響，整體利潤(rùn)下降。展望2024年，日月光預(yù)計(jì)，全年封測(cè)營(yíng)收增幅會(huì)與邏輯市場(chǎng)相當(dāng)，約為7-10%，依據(jù)全年運(yùn)營(yíng)走勢(shì)來看，一季度是傳統(tǒng)淡季，大致與去年同期相當(dāng)，二季度會(huì)進(jìn)入增長(zhǎng)，三季度開始強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

過去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。2024年將是全面復(fù)蘇的一年，上半年庫(kù)存調(diào)整將結(jié)束，下半年有望迎來加速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體廠商的最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，從半導(dǎo)體設(shè)備到EDA/IP，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到晶圓代工，AI正在深刻影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，成為增長(zhǎng)的代名詞。隨著2024年2月16日OpenAI的文生視頻模型Sora橫空出世，全球?qū)I算力的需求將被進(jìn)一步加強(qiáng)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的機(jī)會(huì)值得關(guān)注。