芯片制造新專利突然被公布，5納米繞開EUV或成真，國產芯片再突破

日前媒體披露一份芯片制造的專利，據稱為深圳兩家企業聯合申請，該項專利與芯片制造有關，業界普遍認為這項專利對于其中一家知名科技企業非常關鍵，它即將發布一款5.5納米的芯片，該專利恰在此時公開，或是印證它開發5.5納米芯片制造技術取得成功。

該科技企業因為眾所周知的原因，早在2020年9月15日起臺積電就無法再為它代工生產芯片，由此導致它的5G手機芯片無法量產，手機出貨量也因此連續大跌，跌幅達到八成以上，就在大家都在為它惋惜的時候，它在去年8月底突然發布了一款手機，它并未說這款手機為5G手機，而業界普遍認為這就是5G手機。

這款手機搭載的芯片為國內生產，芯片制造工藝與7納米相當，此前業界人士猜測為國內某家芯片代工廠生產，然而由于某種因素的影響，其實它也難以為這家手機企業代工生產芯片，如今這份專利的公開或許代表著與它合作生產芯片另有其人。

這份專利的公開，也意味著它的芯片工藝與7納米相當屬實，而且申請時間在2021年9月，恰在臺積電無法為它代工生產芯片之后一年，顯示出它那段時間確實在考慮自己研發芯片制造工藝，借此繞開相關的限制。

7納米芯片已在去年8月用于手機上，這次正式公開這份專利，或許是為了打消人們對它即將發布5.5納米芯片的疑慮，借此證明它無需依賴芯片制造企業也能研發出先進的芯片制造工藝，凸顯出它在芯片制造技術方面確實有一定的積累。

這家科技企業研發成功先進工藝并非無跡可尋，早在2014年的時候臺積電研發16納米工藝的時候，它就已參與了，當時臺積電研發的第一代16納米工藝并未采用FinFET技術，導致工藝性能不如意，甚至有消息指不如此前的20納米工藝，而這家科技企業采用了這項工藝，也由此成為該項工藝的唯二客戶之一。

隨后臺積電的幾代芯片制造工藝，該科技企業都有參與其中，臺積電量產的每一代工藝其實都由它嘗鮮，提升良率之后再為蘋果代工，這確保了臺積電每一代先進工藝的量產進程，兩者也由此結下了深厚的情誼。

該科技企業對于臺積電研發先進工藝的幫助在3納米工藝上得到印證，由于缺乏嘗鮮客戶，臺積電的3納米工藝量產時間延遲了，而良率也低至55%，這固然與3納米工藝難度更大有關，但是同樣與缺乏合作伙伴有關系，畢竟每一代工藝在量產的時候都不太穩定，必須逐步改進，這也反映出這家科技企業對于臺積電研發先進工藝的意義。

由此也證明了這家科技企業當年確實在與臺積電的合作中，積累了不少芯片技術研發經驗，而且臺積電的第一代7納米工藝恰恰沒有采用EUV光刻機，而是DUV光刻機；另外浸潤式DUV光刻機之父林本堅也指出DUV光刻機有很大的潛力，用于生產5納米是有可能的，只不過成本高一些，這些都證明了該企業確實有機會研發繞開EUV光刻機的5納米工藝。

如今這份專利的公開，證明了這家科技企業很可能已研發成功繞開EUV光科技的5納米工藝，或許性能方面稍遜于臺積電的5納米，因此被稱為5.5納米工藝，這樣的工藝對于中國芯片具有特別的意義，這之比臺積電的3納米工藝落后1代或1.5代，可以充分滿足手機芯片、PPC處理器和服務器等芯片對先進工藝的需求，中國芯片將從芯片制造到芯片設計都真正實現自主研發，是一個里程碑式的突破。