雖然代工價格不斷下滑，但成熟制程晶圓代工今年表現會優于去年

成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價沖上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。

今年以來臺積電因掌握先進制程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束后，全球半導體產業可望走升，雖然成熟制程競爭依舊激烈，但整體成熟制程晶圓代工可望優于去年表現。

法人表示，成熟制程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟制程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對臺灣三大成熟制程廠的沖擊已逐漸收斂，以臺廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，臺廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。

市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟制程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有臺廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向臺廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟制程廠近兩年來對臺廠沖擊也將逐步減緩。


成熟制程繼續降價

進入2024年以后，成熟制程晶圓代工降價搶單依然激烈。

到了3月，晶圓代工成熟制程需求還是很弱，有IC設計公司透露，開年第一季度，部分晶圓代工廠成熟制程報價下降4%~6%。這對IC設計公司來說，是一大利好，尤以驅動IC和電源管理IC受惠最多。以前，在中國大陸晶圓代工廠投片的IC設計公司，以驅動IC為主，近期，部分電源管理IC設計公司也逐漸增加在中國大陸晶圓廠的下單量。目前，兩岸的晶圓代工報價，最大差距達到30%。

對于今年這波成熟制程降價，有IC設計公司高層表示，臺系晶圓廠降幅為1%~3%，大陸廠商降幅為4%~6%，如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有其它折扣方式。

今年3月，據the mercury news報道，由于行業不景氣，高塔半導體（Tower）計劃對其美國紐波特海灘市（Newport Beach）的大部分業務進行為期三周的停工，此舉將使近700名員工休假。停工期間，設備將保持“熱停機狀態”。

對此，高塔半導體發布聲明表示，Tower Newport Beach工廠計劃在4月1日~4月7日期間進行維護，晶圓上線計劃和生產在此期間會受限制。因為這是一次計劃中的正常維護，我們仍將按計劃履行晶圓交付承諾。Tape out工作將繼續進行，不會中斷。

也不是所有成熟制程都在降價，例如，高壓28nm就供不應求，甚至可以漲價，但40nm和55nm等制程，在產能增加速度快于需求回暖的情況下，只能降價。

綜上，晶圓代工成熟制程在2023年經歷了較大幅度的降價，到了2024年，降價依然在繼續，但幅度縮小了。

另謀出路

2024年，中國大陸將有18座新晶圓廠加入投產，帶動成熟制程產能快速擴張，為了應對愈加激烈的競爭態勢，聯電攜手英特爾，開發12nm制程，進一步擴張生意。其它幾家成熟制程晶圓代工大廠也在采取措施，應對挑戰。

業界坦言，成熟制程在疫情期間大啖漲價紅利，但潮水退去后，不僅需求明顯減弱，中國大陸更依靠龐大資源興建晶圓廠，逐漸釋放出大量產能，也影響晶圓代工價格下滑，對傳統成熟制程晶圓代工大廠造成壓力。

聯電與英特爾聯手合作，業界認為，對英特爾來說，除了可吸取聯電在晶圓代工的經驗累積，也可有效運用已攤提完的設備，對聯電來說，不僅不必花費過多資本支出就取得位于美國的產能，也可通過練兵12nm制程，轉型切入先進制程。

除了聯電外，力積電也與日本SBI控股公司合資成立JSMC，預計要量產12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm~55nm，最終月產能達4萬片，藉此靠近日本車用市場，搶攻車用芯片商機。

業界預期，全球供應鏈已逐漸走向分散、小型化趨勢，營收將集中在有能力進行全球布局的公司，廠商若未有資本投入新一輪應對經濟和政治挑戰的準備，恐被排除在全球供應鏈之外。


中國晶圓代工加速擴產

TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟制程（28納米以上）及先進制程（16納米以下）產能比重約維持 7:3，推動動本土化生產等政策補助，擴產進度最積極，中國成熟制程產能占比從今年 29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極。

據 TrendForce 不完全統計，除去 7 座擱置晶圓廠，中國現有 44 座晶圓廠，12 吋晶圓廠 25 座，6 吋廠 4 座，8 吋晶圓廠／產線 15 條。建設中晶圓廠 22 座，12 吋廠 15 座，8 吋廠 8 座。之后中芯國際、晶合集成、合肥長鑫、士蘭微等計劃建設 10 座晶圓廠，12 吋廠 9 座，8 吋晶圓廠 1 座。總體看2024 年底將建立 32 座大型晶圓廠，且全部鎖定成熟制程。

2024年底的32座晶圓廠，為晶圓廠提供“鏟子”的相關的上市公司有：


第一，上游設備

北方華創、屹唐半導體、盛美半導體、中微公司、萬業企業、精測電子、華峰測控、長川科技、芯源微、至純科技、上微集團、華海清科、華卓精科

從近3年凈資產收益率來看，華峰測控、華海清科這兩家公司均維持在15%以上。從每股企業自由現金流看，沒法看！華峰測控是唯一一家真正賺錢的。


第二，上游材料

中環股份、立昂微、滬硅產業、神工股份、江豐電子、杉杉股份、安集科技、雅克科技、鼎龍股份、上海新陽、金宏氣體、南大光電

從凈資產收益率看，2022年ROE高于10%的公司有神工股份、安集科技與杉杉股份（多元業務）。從每股企業自由現金流看，2022年為正的企業是神工股份、安集科技。


第三，EDA/IP

芯原股份、華大九天、芯和半導體、芯華章

第四，成熟工藝制造

華潤微、聞泰科技、華虹半導體、士蘭微、捷捷微電、揚杰科技

從ROE看，華潤微、捷捷微電、揚杰科技等的數據相對不錯。從每股企業自由現金流看，華潤微這幾年是賺到真錢了，其它多數公司玩了個寂寞。華潤微的每股企業自由現金流2021年達到巔峰后也出現了斷崖式下跌！

總的來說，中國的芯片成熟制程產業處于大擴張階段，是一個投資的機會！