新思科技賦能三星先進(jìn)工藝，加速AI和Multi-Die設(shè)計(jì)創(chuàng)新

新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計(jì)的成功流片，并縮短設(shè)計(jì)周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝的經(jīng)認(rèn)證EDA流程優(yōu)化功耗、性能和面積（PPA），并通過三星最新先進(jìn)工藝技術(shù)支持的高質(zhì)量IP產(chǎn)品組合可有效降低IP集成風(fēng)險(xiǎn)。

新思科技IP事業(yè)部高級(jí)副總裁John Koeter表示，隨著邊緣AI應(yīng)用的不斷普及，半導(dǎo)體技術(shù)亟需持續(xù)突破，以滿足復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，提升效率并拓展AI在各行各業(yè)以及各種應(yīng)用中的能力。我們與三星晶圓代工廠緊密合作，從數(shù)據(jù)中心的高性能AI推理引擎到攝像頭、無人機(jī)等超高能效的邊緣AI設(shè)備的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景，打造先進(jìn)的AI處理器。所有這些產(chǎn)品都針對(duì)三星2nm以下工藝進(jìn)行了優(yōu)化。

三星半導(dǎo)體晶圓代工事業(yè)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)副總裁兼負(fù)責(zé)人Hyung-Ock Kim表示，新思科技與三星深化合作，為采用三星先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)優(yōu)化PPA。借助新思科技針對(duì)三星SF2及SF2P工藝認(rèn)證的AI驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程，客戶可以將這些解決方案無縫集成到自己的工作流程中。這項(xiàng)合作還提供了新思科技針對(duì)三星先進(jìn)工藝優(yōu)化的廣泛的IP產(chǎn)品組合。此外，我們聯(lián)合開發(fā)了Multi-Die解決方案，該解決方案正在突破該領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。

設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化與EDA流程合作

新思科技與三星代工廠數(shù)十年合作中，通過AI驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），在SF2和SF2P工藝上實(shí)現(xiàn)出色的PPA表現(xiàn)。雙方還借助新思科技ASO.ai?持續(xù)推進(jìn)AI驅(qū)動(dòng)的流程合作，開發(fā)出新的原理圖遷移流程，實(shí)現(xiàn)三星SF4模擬IP向SF2工藝的高效遷移。

此外，新思科技AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)字和模擬流程已獲得三星代工廠SF2P工藝認(rèn)證，超單元（Hypercell）技術(shù)支持更高效地利用標(biāo)準(zhǔn)單元空間，進(jìn)一步改善整體PPA。同時(shí)，SF2/SF2P工藝的數(shù)字和模擬流程也已獲得認(rèn)證。依托Synopsys.ai?全棧式EDA整體解決方案，這些流程助力雙方共同客戶加速基于三星先進(jìn)工藝技術(shù)的差異化SoC開發(fā)。

新思科技針對(duì)三星代工廠的廣泛IP產(chǎn)品組合加速產(chǎn)品上市

新思科技與三星代工廠持續(xù)深化戰(zhàn)略合作，為芯片制造商提供全面的高質(zhì)量IP產(chǎn)品組合。這些IP針對(duì)性能、功耗、面積和延遲進(jìn)行了優(yōu)化，覆蓋從14LPP/U、8LPU、SF5A到最新SF4X和SF2P/A的三星先進(jìn)工藝。這項(xiàng)合作將賦能高性能計(jì)算、消費(fèi)電子、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)及汽車市場(chǎng)等廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。新思科技不僅提供224G、UCIe、PCIe 7.0、MIPI、LPDDR6X和USB4等種類豐富的接口IP，還提供嵌入式內(nèi)存、邏輯庫、GPIO和PVT傳感器等基礎(chǔ)IP，以及安全I(xiàn)P和芯片生命周期管理（SLM）IP。通過提供專為三星工藝定制的可信低風(fēng)險(xiǎn)解決方案，新思科技助力雙方共同客戶加快上市速度，從而在先進(jìn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。