SK海力士預測HBM市場年增30%至2030年，定制化與關稅是關鍵變量??

國際電子商情11日訊 韓國SK海力士HBM業務規劃主管Choi Joon-yong近日表示，人工智能專用高帶寬內存（HBM）市場將以每年30%的速度持續增長至2030年。這一預測基于終端用戶對AI需求的“非常堅定和強勁”，尤其來自亞馬遜、微軟、Alphabet等云計算巨頭。這些公司已規劃數十億美元AI資本支出，且未來可能進一步上調，直接推動HBM采購需求。

HBM技術自2013年問世以來，通過垂直堆疊芯片實現空間節省與功耗優化，成為處理復雜AI任務的關鍵載體。SK海力士預計，到2030年定制化HBM市場規模將達數百億美元。市場擴張伴隨技術戰略轉型：SK海力士及競爭對手三星、美光正推進下一代HBM4研發，其核心變化在于集成客戶定制邏輯芯片以優化內存管理。此舉將加劇產品差異化，使“簡單替換競品”變得困難。

Choi指出，定制化需求將成為增長新引擎：“每個客戶都有不同偏好，部分需要特定性能或功耗特性。”目前英偉達等大客戶已獲得個性化方案，而中小企業仍采用通用產品。作為英偉達的主要供應商，SK海力士對前景持樂觀態度，但三星近期預警當前主力產品HBM3E可能面臨短期供過于求的價格壓力。

SK海力士強調，其30%年增長預測已考慮能源限制等現實因素，屬于保守預判。隨著AI建設與HBM采購的強關聯性持續深化，技術定制與地緣政治將成為影響市場格局的關鍵變量。

受惠于生成式AI芯片所需的HBM需求強勁，SK海力士2025Q2營收達22.232萬億韓元（約162.7億美元），營業利潤9.213萬億韓元（約67.4億美元），雙雙創歷史新高。

SK海力士指出，今年上半年市場對高階內存的需求穩健，加上售價條件良好，帶動整體表現亮眼。展望未來，SK海力士看好下半年市場前景，認為需求急劇下降的可能性偏低，主要原因在于客戶庫存水位健康，且新產品即將推出，預期將進一步帶動市場需求。