賽晶半導體與三安半導體合作，共推SiC模塊商業化

9月12日，賽晶科技發布公告稱，公司旗下子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導體”)與三安半導體簽訂戰略合作框架協議，正式建立全面戰略合作伙伴關系。

根據協議，三安半導體需根據賽晶半導體的需求，確保穩定及時的向賽晶半導體供應產品；賽晶半導體在三安半導體的生產計劃中享有優先供應權。雙方將共同評估市場增長潛力，制訂產能擴展計劃。

三安半導體承諾為賽晶半導體提供在國產器件市場具有競爭力的價格機制。同時，雙方建立技術交流平臺，聯合研發項目。雙方還將共享行業趨勢等關鍵信息，以制定產品開發計劃和市場策略。雙方也將共同探索新的市場機會。

公告稱，賽晶半導體主要從事研發及制造功率半導體器件。三安半導體是三安光電股份有限公司的全資子公司，擁有國內為數不多的碳化硅全產業鏈垂直整合制造服務平臺。目前，三安半導體的8英寸碳化硅芯片產線已通線。

賽晶科技集團董事長項頡先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封測方面的能力，與賽晶半導體在大功率芯片設計和模塊封裝與市場應用方面的優勢高度契合。合作將推動新一代SiC模塊的開發與商業化，為新能源汽車、光伏儲能、工業電機等領域提供更高效可靠的解決方案。

（校對/黃仁貴）