晶晨股份擬3.16億元收購芯邁微半導體 強化“通信+AIoT”平臺戰略布局

9月15日，晶晨股份發布公告稱，公司擬以現金31,611萬元收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司100%股權。交易完成后，芯邁微將成為晶晨股份全資子公司，并納入合并報表范圍。

芯邁微半導體是一家專注于無線通信領域的芯片設計企業，擁有經驗豐富的核心團隊與成建制的研發力量，在物聯網、車聯網及移動智能終端等領域具備扎實的技術積累和產品化能力。截至目前，該公司已有6款芯片完成流片，其中一款芯片已應用于物聯網模組、智能學生卡和移動智能終端等場景，并實現客戶端收入。

晶晨股份作為平臺型SoC芯片整體解決方案的重要供應商，長期深耕泛AIoT（人工智能物聯網）領域，持續投入研發資源。本次收購旨在實現雙方技術與團隊的深度協同，進一步擴展晶晨在通信方面的技術邊界。通過整合芯邁微在蜂窩通信方面的技術積累，晶晨將增強自身在Wi-Fi、光通信等多維通信技術棧上的能力，逐步構建“蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi”融合的產品矩陣。

這一布局將助力晶晨打造以“端側智能 + 算力 + 通信”為核心、軟硬件一體為支撐的泛AIoT平臺解決方案，增強在多應用場景中的綜合競爭力。尤其在廣域網AIoT領域，結合晶晨已覆蓋全球超過250家運營商的渠道資源，公司有望進一步拓展智慧城市、智慧工農業、公共安全、老幼看護等需要大帶寬、廣覆蓋和高可靠連接的應用場景。

在汽車電子領域，晶晨計劃借助“蜂窩+光+Wi-Fi”的多維通信能力，應對智能汽車對高帶寬、多連接、低延遲通信的迫切需求，推動智能座艙、輔助駕駛及“智駕通”一體化SoC解決方案的發展，實現對國際領先方案的有力競爭。

此外，芯邁微在超低功耗和可穿戴設備領域的技術積累，也將豐富晶晨現有的產品組合。雙方在Wi-Fi與藍牙團隊方面的融合，將加速晶晨W系列產品向Wi-Fi 7、超低功耗Wi-Fi 1×1以及路由類產品的技術演進。

晶晨股份表示，面對端側智能化的歷史性機遇，公司通過此次收購進一步完善了在底層通信技術上的布局，強化了“通信+AIoT”雙輪驅動的戰略路徑。未來，公司將繼續推動通信芯片與應用處理器之間的技術與商業協同，不斷拓寬其在泛AIoT和連接領域的技術護城河。