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據 DigiTimes 報道,有來自半導體產業鏈的消息稱,臺積電預告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或將在 2021 年下半年緩解。
此外,國外車用芯片的供應商也已通知客戶,下半年芯片的到貨量會比預期增加 30%,交貨期相比于此前的 50 周,也會有明顯縮短。
此前也有來自晶圓制造廠的知情人士透露,臺積電將會優先供應汽車芯片,以及蘋果公司在 2021 年第三季度的訂單,其次才是 PC、服務器等網絡設備的芯片訂單,而手機和消費電子產品的芯片訂單將排在第三位。
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