臺積電今年資本支出續攻新高 漢唐、亞翔等設備鏈看旺到明年

臺積電今年資本支出續攻新高，包含先進制程及先進封裝測試、加碼海外廠區投資， 以及全球半導體產業強勁擴廠需求，帶動無塵室供應鏈漢唐、亞翔、帆宣、洋基工程及圣暉*運營喊沖，看好運營至少旺到2026年。

帆宣董事長高新明表示，受惠中國臺灣先進封裝設備出貨放量，加上美國、日本、德國及新加坡晶圓廠建廠工程陸續啟動，推升帆宣至8月底在手訂單已逾900億元新臺幣，創歷史新高。高新明除了對今年下半年運營展望樂觀，并透露要消化這批訂單“都要忙到明年了”。

高新明指出，帆宣與ToK東京應化、AIM Teah三家公司布局先進封裝設備市場合作已十年，近兩年搭上業務大幅增長的CoWoS順風車，帆宣負責承接業務、設備制造及維修服務，2024年開始放量出貨。

漢唐先前公布累計在手訂單1322.6億元新臺幣，創新高，其中九成業績將于兩年內完成認列。中國臺灣在手訂單約占三分之一強，顯示島外大單已入手。漢唐承接大客戶美國二廠業務范疇擴大且承攬位階提升，不僅提供既有機電及無塵室系統，并提供建照管理等更多服務，相當于大客戶美國兩廠“某種程度的總承攬商”，但也并非百分之百的統包。

亞翔在法說會公布的今年累計在手訂單沖上2084.9億元新臺幣，再創新高，其中半導體占63%；若以地區分，東協55%、中國臺灣43%、中國大陸僅2%。隨下半年大型專案營收認列高峰到來，全年有望再創佳績。亞翔受惠全球半導體產業強勁擴廠需求、積極布局東南亞市場，來自半導體客戶訂單占大宗，挹注公司未來二至三年營收。

洋基工程在手訂單規模維持在371.49億元新臺幣高檔，交期到2026年，下半年營運優于上半年。洋基工程近二年轉型，從科技業的機電、無塵室領域，拓展至民生商業、數據中心等新領域。在建工程相當多元，除半導體外，還增加數據中心、中國臺灣ASML統包工程、民生商業工程開發等案。

圣暉*近來手握十座CSP（云端服務供應商）廠務大單，推升在手訂單沖上470億元新臺幣高檔，確立下半年運營步步高。圣暉*累計今年前八月合并營收265.9億元新臺幣，年增50.1%，主要受惠客戶隨CoWoS先進封裝需求增加，客戶加碼廠務與設備采購等資本支出帶動。