陳立武：英特爾芯片代工要“增3倍” 先進封裝是巨大機遇

全球半導體產(chǎn)業(yè)因人工智能（AI）浪潮迎來關鍵轉(zhuǎn)型之際，英特爾CEO陳立武本周于SEMICON West場外活動中，重申將英特爾代工業(yè)務設定為“增加3倍”的目標。

陳立武闡述了英特爾對于代工業(yè)務和先進技術(shù)的堅定愿景，他強調(diào)，隨著AI芯片的復雜性持續(xù)攀升，先進封裝已成為產(chǎn)能擴張的關鍵瓶頸。 “如何真正擴大規(guī)模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇，”陳立武指出，先進封裝的瓶頸正是英特爾發(fā)揮優(yōu)勢、搶占市場的關鍵所在。

美國半導體投資2027年將超越中、韓

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的最新預測佐證了全球芯片產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的趨勢。 報告指出，在華盛頓推動在地化生產(chǎn)的政策，以及AI需求激增的雙重驅(qū)動下，美國的半導體投資（含設備與設施建設支出）將從2027年起超越中國和韓國這兩大主要芯片經(jīng)濟體。

關鍵投資數(shù)據(jù)包括：

美國增長速度驚人： 預計2027年和2028年，美國芯片投資將分別增至330億美元和430億美元，相較于今年和明年的約210億美元有顯著增長。 2026年至2028年，美國芯片設備投資預計將達到600億美元。

全球企業(yè)積極布局： 包括臺積電承諾投資1,650億美元、三星在德州投資超過400億美元，以及美光科技規(guī)劃中的2,000億美元投資計劃，均將美國推向半導體投資的聚光燈下。

亞洲持續(xù)穩(wěn)健投入： 韓國和中國作為全球領先芯片制造商（如三星、SK海力士和臺積電）的基地，預計未來三年（2026-2028年）在制造工具上將分別投資860億美元和750億美元。

全球芯片產(chǎn)能的擴張主要受惠于AI芯片的爆發(fā)式發(fā)展。 SEMI預計，2026年至2028年，全球12寸晶圓廠設備支出將達到3,740億美元，這表明市場對先進與成熟芯片制造的需求都極為強勁。

從終端客戶需求來看，對代工廠和合約芯片制造的需求正持續(xù)上升。 近期，ChatGPT開發(fā)商OpenAI已與AMD達成重要協(xié)議，將在未來數(shù)年內(nèi)采購數(shù)十萬塊AI芯片; 此前，OpenAI也與英偉達達成了一項至少10千兆瓦系統(tǒng)的采購協(xié)議，凸顯了市場對高性能AI運算芯片的龐大胃納。