最高千萬元！福州高新區(qū)發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)扶持措施

2025年9月15日，福州高新區(qū)經(jīng)發(fā)局發(fā)布《福州高新區(qū)扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施》，提出降低企業(yè)運(yùn)營成本，研發(fā)支持，MPW、全掩膜工程產(chǎn)品流片補(bǔ)助，封裝測試補(bǔ)助等具體扶持措施。

《福州高新區(qū)扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施》具體內(nèi)容如下：

為深入貫徹國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略部署，積 極響應(yīng)福建省及福州市相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，結(jié)合福州高新區(qū) 實(shí)際情況，通過強(qiáng)化創(chuàng)新要素供給，增強(qiáng)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力， 壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級，吸引優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)集聚，推動產(chǎn)業(yè) 快速發(fā)展，進(jìn)一步提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力，特制定本扶持措施。

一、降低企業(yè)運(yùn)營成本

對租用區(qū)自持生產(chǎn)、研發(fā)及辦公場地的集成電路企業(yè)， 將依據(jù)企業(yè)實(shí)際情況，實(shí)行分梯度價格優(yōu)惠。

二、研發(fā)支持

1.集成電路企業(yè)購買 IP 用于集成電路線寬≤0.25 微米 等高端芯片研發(fā)的，按 IP 購買直接費(fèi)用的 30%給予補(bǔ)助，單 家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高不超過 200 萬元。

2.對購買 EDA 工具軟件的企業(yè)，按照不超過其實(shí)際支出 費(fèi)用的 30%給予補(bǔ)貼，年度最高 300 萬元；對租用集成電路 公共技術(shù)服務(wù)平臺 EDA 工具軟件的企業(yè)，按照不超過其實(shí)際 支出費(fèi)用的 50%給予補(bǔ)貼，年度最高 100 萬元。對從事 EDA 工具軟件研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，按照不超過實(shí)際 EDA 研發(fā)費(fèi)用的 30%給予補(bǔ)貼，年度最高 500 萬元。

三、MPW、全掩膜工程產(chǎn)品流片補(bǔ)助

對開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的企業(yè)，按照不超過流 片費(fèi)用的 70%給予補(bǔ)貼，年度最高不超過 300 萬元。 對完成工程產(chǎn)品量產(chǎn)前全掩膜首輪流片的企業(yè)，按照不 超過首輪流片費(fèi)用的 40%給予補(bǔ)貼，年度最高 500 萬元。

四、封裝測試補(bǔ)助

集成電路設(shè)計企業(yè)首年度利用符合條件的生產(chǎn)線進(jìn)行 封裝測試的，按封裝測試費(fèi)用的 50%給予補(bǔ)助；每家年度補(bǔ) 助總額最高不超過 100 萬元。

五、附則

1.本扶持措施自發(fā)布之日起施行，有效期至 2026 年 12 月 31 日。2025 年 1 月 1 日至本方案發(fā)布之日參照本措施執(zhí) 行。由福州高新區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局負(fù)責(zé)具體實(shí)施和解釋工作。

2.每年由區(qū)經(jīng)發(fā)局和財金局聯(lián)合發(fā)布申報指南，明確申 報時間、申報條件、申報程序，并組織實(shí)施。

3.以上獎勵政策與區(qū)其他同類扶持政策不重復(fù)享受,如 有重復(fù),按就高原則執(zhí)行，單家企業(yè)累計不超 1000 萬元/年。