亞笙半導體獲超億元B輪融資，鞏固Sub-FAB附屬設備領先地位

據弘暉基金消息，近日，亞笙半導體完成超億元B輪融資，本輪由錫創投及旗下國聯新創、弘暉基金領投，金浦欣成、新尚資本、漢理資本、云錦資本跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、擴大產能、市場拓展及廠房建設，進一步鞏固其在半導體Sub-FAB附屬設備國產替代領域的領先地位。

來源：弘暉基金

亞笙半導體成立于2014年，作為國家高新技術企業，該公司專注于集成電路、顯示和光伏這三大泛半導體領域，致力于為客戶提供Sub-FAB附屬類設備的產品，包括尾氣處理設備（Scrubber）、真空泵設備、加熱帶設備以及CMS中央集成系統一體化的解決方案。該公司以“國產替代”和“世界一流”為核心目標，是國內少數自主研發并且能夠為頭部客戶提供Subfab整體解決方案的企業，獲得眾多頭部客戶的持續認可。

亞笙半導體已成為國內極少數實現Sub-FAB核心設備自主研發與規模化交付的企業。該公司通過整合行業國外頭部公司資深技術團隊，已成功攻克尾氣處理設備（Scrubber）產品的技術壁壘，在國內率先實現晶圓制造全工藝的Scrubber設備量產覆蓋，對國外廠商形成快速的國產替代。其產品已批量出貨給長鑫集團、華虹集團、鵬芯微等國內多家頭部晶圓制造企業。隨著中國半導體產業國產化替代加速，公司近年來收入高速增長，業績進入快車道。

弘暉基金消息指出，此次超億元B輪融資的完成，將為亞笙半導體進一步加速產品研發和深化市場拓展提供強勁動力。公司將依托“技術+品質+服務”為核心，持續推動Sub-FAB設備國產化進程，助力中國半導體產業在全球競爭中夯實基礎、行穩致遠，逐步成為Sub-FAB領域的龍頭企業。