2025年中國先進封裝行業市場前景預測研究報告（簡版）
中商情報網訊：AI算力需求正深刻重塑先進封裝產業的定位與發展范式。其角色已從制造末端環節，轉變為與芯片設計及架構創新緊密協同的關鍵賦能者。未來，AI模型的持續演進將對算力與能效提出更高要求，這將驅動先進封裝技術不斷向高密度集成與異構整合的方向革新。
一、先進封裝定義
先進封裝是指一種處于當時最前沿的封裝形式和技術，它采用先進的技術和工藝，將芯片和其他元器件進行封裝，以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點，具體如圖所示：
資料來源：中商產業研究院整理
二、先進封裝行業發展政策
近年來，中國先進封裝行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持。國家陸續出臺了多項政策，鼓勵先進封裝行業發展與創新，《制造業可靠性提升實施意見》《財政部海關總署稅務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》等產業政策為先進封裝行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供了良好的生產經營環境。具體情況列示如下：
資料來源：中商產業研究院整理
三、先進封裝行業發展現狀
1.全球市場規模
“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能的關鍵。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球先進封裝市場規模達519.00億美元，同比增長10.90%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球先進封裝市場規模將達到571億美元，2028年達到786億美元。
數據來源：Yole、中商產業研究院整理
2.中國市場規模
得益于5G、物聯網、AI等新興技術的需求，以及HPC與存儲解決方案需求的日益增加，中國先進封裝市場規模快速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，中國先進封裝市場規模由2020年的351億元增長至2024年的698億元，同期年復合增長率為18.7%。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝市場規模將達到852億元。
數據來源：中商產業研究院整理
3.滲透率
隨著芯片性能的不斷提高和系統體型的不斷縮小，對封裝技術的要求也越來越高，先進封裝技術能夠滿足這些要求并實現更高的集成度和性能。當前國內封測廠商積極布局先進封裝，先進封裝增長空間廣闊，滲透率將提升。中商產業研究院分析師預測，2025年中國先進封裝滲透率將增長至41%。
數據來源：中商產業研究院整理
4.重點企業布局情況
行業正經歷從傳統封裝向異構集成、系統級封裝的技術跨越，技術競爭聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級封裝等前沿方向，應用需求從消費電子向人工智能、高性能計算等高端領域快速拓展。長電科技以全系列先進封裝技術主導市場；通富微電借Chiplet技術突破占據先機；華天科技依托晶圓級封裝優勢鞏固細分領域。
資料來源：中商產業研究院整理
5.企業潛力排行
隨著摩爾定律步伐放緩以及移動設備、高性能計算和物聯網等應用的興起，先進封裝作為能實現芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關鍵技術，在市場需求和技術發展的雙重驅動下快速發展，進而促使眾多掌握先進封裝技術、專注于該領域的先進封裝企業紛紛興起。
資料來源：中商產業研究院整理
四、先進封裝行業重點企業
1.長電科技
江蘇長電科技股份有限公司的主營業務是提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案。長電科技的主要產品是微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。
2025年上半年實現營業收入186.05億元，同比增長20.13%；實現歸母凈利潤4.71億元，同比下降23.91%。2025年上半年芯片封測營收占整體的99.59%。
數據來源：中商產業研究院整理
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2.通富微電
通富微電子股份有限公司的主營業務是集成電路封裝測試服務提供，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的主要產品是設計仿真和封裝測試一站式服務。
2025年上半年實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%；實現歸母凈利潤4.12億元，同比增長27.55%。2025年上半年主營產品包括集成電路封裝測試、模具及材料銷售等，營收分別占整體的96.98%、3.02%。
數據來源：中商產業研究院整理
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3.華天科技
天水華天科技股份有限公司的主營業務是集成電路封裝測試。華天科技的主要產品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。
2025年上半年實現營業收入77.8億元，同比增長15.81%；實現歸母凈利潤2.26億元，同比增長1.35%。
數據來源：中商產業研究院整理
4.晶方科技
蘇州晶方半導體科技股份有限公司的主營業務是傳感器領域的封裝測試業務。晶方科技的主要產品是影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片。
2025年上半年實現營業收入6.67億元，同比增長24.67%；實現歸母凈利潤1.65億元，同比增長50%。
數據來源：中商產業研究院整理
5.深科技
深圳長城開發科技股份有限公司的主營業務是存儲半導體、高端制造、計量智能終端業務。深科技的主要產品是存儲半導體業務、高端制造、計量智能終端。深科技的先進封裝技術主要服務于存儲芯片領域，客戶包括國內外的芯片設計公司和模組廠。同時，公司正積極拓展車規級市場，相關產品已進入比亞迪、蔚來等車企的供應鏈。
2025年上半年實現營業收入77.40億元，同比增長9.71%；實現歸母凈利潤4.52億元，同比增長25.56%。2025年上半年主營產品包括高端制造、存儲半導體業務、計量智能終端，營收分別占整體的50.52%、27.13%、21.70%。
數據來源：中商產業研究院整理
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五、先進封裝行業發展前景
1.技術突破驅動產業效能躍升
先進封裝技術通過異構集成與微縮互連重構芯片設計范式，推動半導體產業超越摩爾定律限制。三維堆疊、硅通孔及混合鍵合技術實現多芯片在系統級的高密度互連，顯著提升算力密度與能效比；芯粒架構允許不同工藝節點的芯片模塊化組合，降低設計復雜度與開發成本。這些創新使國產芯片在高端制程受限背景下，通過封裝優化實現性能代際跨越，為人工智能、高性能計算等領域提供核心支撐。
2.應用場景拓展激活創新動能
先進封裝向AI訓練、自動駕駛、低空經濟等新興領域滲透，催生定制化解決方案。大模型算力需求推動HBM與GPU通過2.5D封裝實現高帶寬集成，解決“內存墻”瓶頸；車規級芯片要求封裝耐高溫與抗振動，倒逼企業開發高可靠性密封材料。場景多元化驅動技術從通用型向專用型演進，幫助行業擺脫消費電子周期性波動，構建可持續增長模式。
3.產業鏈垂直整合提升自主可控
材料、設備與制造環節的協同突破降低外部依賴。國產ABF載板實現量產，打破高端封裝基板海外壟斷；硅中介層刻蝕設備與臨時鍵合膠的本地化生產縮短技術轉化周期。全鏈條整合增強供應鏈韌性，使企業能夠快速響應AI芯片快速迭代需求，應對國際貿易壁壘風險。
