通富微電：CPO相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)初步可靠性測(cè)試

（文/羅葉馨梅）11月3日，通富微電（002156.SZ）在投資者互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)稱，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)初步可靠性測(cè)試，后續(xù)情況將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求進(jìn)行評(píng)估與推進(jìn)。

公司表示，CPO（Co-Packaged Optics，光電合封）作為高速光互連技術(shù)的重要方向，通過(guò)將光模塊與交換芯片進(jìn)行封裝級(jí)集成，可顯著提升帶寬密度并降低功耗。通富微電在該領(lǐng)域的研發(fā)突破，標(biāo)志著公司在高性能計(jì)算與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)能力進(jìn)一步提升。

近年來(lái)，隨著AI服務(wù)器與云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，CPO技術(shù)被視為下一代高速互連的關(guān)鍵方案。行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2025年后全球CPO市場(chǎng)將進(jìn)入規(guī)模化放量階段，主要應(yīng)用于超算中心、AI訓(xùn)練集群及高速通信設(shè)備。通富微電作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，已在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、扇出型封裝（FOWLP）等高端封裝技術(shù)方面形成優(yōu)勢(shì)，此次研發(fā)成果有望進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品矩陣。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，通富微電的技術(shù)進(jìn)展不僅體現(xiàn)出公司在前沿封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，也反映出國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在光電集成方向的持續(xù)突破。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求擴(kuò)大與客戶驗(yàn)證推進(jìn)，公司有望加速CPO產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化落地，推動(dòng)封測(cè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)升級(jí)。（校對(duì)/秋賢）