SK海力士公布技術路線圖，轉(zhuǎn)型“全棧AI存儲創(chuàng)造者”

近日，韓國首爾舉行的“SK AI Summit 2025”峰會上，SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）正式宣布了公司向 “全線AI存儲創(chuàng)造者”（Full Stack AI Memory Creator）轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略新愿景，在迎接下一個AI時代之前，SK 海力士能深化其角色。 

這一轉(zhuǎn)變意味著SK海力士將從傳統(tǒng)的“全棧存儲供應商”角色演進為與客戶共同創(chuàng)新的“共同架構(gòu)師、合作伙伴和生態(tài)貢獻者”。SK海力士將更深入地參與到客戶的早期設計階段，共同解決技術挑戰(zhàn)，提供定制化的內(nèi)存解決方案（例如定制 HBM），并積極推動整個AI生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展與合作，而不僅僅是銷售硬件。

郭魯正指出，AI的加速應用導致信息流量爆炸性增長，但存儲性能未能與處理器進步保持同步，形成所謂的 “存儲墻”障礙。為此，存儲芯片不再只是普通元件，而是AI產(chǎn)業(yè)中的核心價值產(chǎn)品。 

新戰(zhàn)略愿景：從供應商到共同創(chuàng)造者 

SK海力士的新戰(zhàn)略基于對AI時代存儲需求的深刻洞察。郭魯正強調(diào)，隨著AI市場從商品化擴展到推理效率優(yōu)化，單純的“供應商”角色已不足以滿足市場需求。

SK海力士將作為共同架構(gòu)師，在AI計算領域超越客戶期望，通過生態(tài)系統(tǒng)合作解決客戶面臨的挑戰(zhàn)。 

這一轉(zhuǎn)型反映了存儲芯片在AI產(chǎn)業(yè)鏈中價值地位的變化。存儲芯片不再是計算單元的附屬品，而是影響AI系統(tǒng)整體性能的核心要素。 

SK集團董事長崔泰元在會上表示：“AI競爭應該從規(guī)模之爭轉(zhuǎn)向效率之爭，如果我們繼續(xù)只關注規(guī)模，將會耗費巨資并造成效率低下。” 

產(chǎn)品路線圖：2026-2031年全棧布局 

SK海力士公布了詳細的產(chǎn)品路線圖，涵蓋了從2026年至2031年的時間跨度。 

2026-2028年，定制化HBM與AI專用存儲落地 。

在HBM方面，SK海力士將推出HBM4 16層堆疊產(chǎn)品，并從HBM4E開始供應定制化HBM解決方案。定制化HBM通過將協(xié)議和控制器從XPU芯片移至HBM基礎裸片，為計算單元釋放更多空間，顯著降低接口能耗。 

在DRAM領域，公司將推出LPDDR5R和LPDDR6等標準解決方案，同時引入全新的AI DRAM產(chǎn)品線。 

NAND方面將推出PCIe Gen6企業(yè)級與客戶端固態(tài)硬盤，以及UFS 5.0等標準解決方案。 

2029-2031年，HBM5與3D DRAM問世。中長期規(guī)劃中，SK海力士將全面進入HBM5世代。 

通用DRAM領域?qū)⒖吹较乱淮?span style="font-size: 16px; font-family: 微軟雅黑, "Microsoft YaHei"; box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-weight: 700;">GDDR7、DDR6以及晶體管結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變化的3D DRAM面世。NAND部分將實現(xiàn)400層以上堆疊，并推出PCIe Gen7 SSD和UFS 6.0等產(chǎn)品。 

三大產(chǎn)品矩陣破解AI存儲瓶頸 

為實現(xiàn)新愿景，SK海力士推出了三大核心產(chǎn)品矩陣，包括客制化HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和AI NAND（AI-N）。這樣的布局將取代傳統(tǒng)存儲解決方案多半以計算為中心的情況，改以朝向多元化和擴展存儲功能的方向發(fā)展，目標是達成更高效的運算資源使用，并從結(jié)構(gòu)上解決AI 推論瓶頸。

定制化HBM：最大化芯片性能 

定制化HBM是將GPU和ASIC特定功能整合到HBM基礎裸片上的產(chǎn)品，能夠最大化GPU和ASIC性能，同時通過HBM減少數(shù)據(jù)傳輸功耗。 

SK海力士的12層HBM4樣品已實現(xiàn)2TB/s帶寬，較前代提升60%以上，計劃2025下半年完成量產(chǎn)準備。目前，SK海力士占據(jù)全球HBM市場50%以上份額，是英偉達AI GPU的HBM3/HBM3E獨家供應商，2025-2026年HBM產(chǎn)能已全部售罄。 

AI DRAM：三大方向解決不同場景需求 

SK海力士將AI DRAM細分為三個方向： 

1、AI-D O（Optimization）的優(yōu)化，這是一種低功耗、高性能的DRAM，旨在降低總體擁有成本（TCO）并提高運營效率。該解決方案包括MRDIMM、SOCAMM以及LPDDR5R。

2、AI-D B（Breakthrough）的突破，這是面向克服“內(nèi)存墻”的解決方案產(chǎn)品。其特點是超高容量內(nèi)存和靈活的內(nèi)存分配。該類別包含CMM和PIM。

3、AI-D E（Expansion）的擴展，目的是擴展DRAM的使用案例，不僅限于數(shù)據(jù)中心，還擴展至機器人、移動性（mobility）和工業(yè)自動化等領域。該解決方案包含HBM。

AI NAND：三重維度重構(gòu)存儲性能 

AI NAND戰(zhàn)略分為三個方向： 

1、AI-N P（Performance）提高性能，強調(diào)超高性能的解決方案，旨在有效處理大規(guī)模AI推理任務產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。通過將存儲與AI運算之間的瓶頸降至最低，顯著提高了處理速度和能源效率。SK海力士計劃設計具有新結(jié)構(gòu)的NAND和控制器，并目標在2026年底前發(fā)布樣品。

2. AI-N B（Bandwidth）加大帶寬，通過垂直堆疊半導體晶粒來擴大帶寬，作為彌補HBM容量增長限制的解決方案。其關鍵在于將HBM的堆疊結(jié)構(gòu)與高密度且具成本效益的NAND閃存結(jié)合。

3. AI-N D（Density）發(fā)展密度，通過達成超高容量來增強成本競爭力。這是一種高密度解決方案，適用于以低功耗和低成本存儲大量AI數(shù)據(jù)。SK海力士的目標是將密度從目前基于QLC的固態(tài)硬盤（SSD）的太字節(jié)（TB）級別提高到拍字節(jié)（PB）級別，并實現(xiàn)一種結(jié)合SSD速度和HDD成本效益的中端存儲解決方案。

合作生態(tài)：與全球巨頭深度綁定 

SK海力士的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略強調(diào)與全球科技領袖的合作關系。 

郭魯正強調(diào)：“在AI時代，預計那些通過與客戶和合作伙伴合作，創(chuàng)造更強大協(xié)同效應和卓越產(chǎn)品的公司將會取得成功。” 

SK海力士與英偉達在HBM供應和數(shù)字孿生技術方面深化合作，利用NVIDIA Omniverse優(yōu)化晶圓廠生產(chǎn)效率。 

與臺積電合作開發(fā)下一代HBM所需的邏輯制程基底芯粒。與OpenAI建立長期高性能內(nèi)存供應關系，滿足其大規(guī)模AI基礎設施項目“星際之門”的需求。 

SK集團董事長崔泰元透露，OpenAI最近向SK海力士提出每月提供90萬片HBM晶圓的需求，這約等于全球所有公司HBM每月總產(chǎn)能的兩倍。 

產(chǎn)能擴張應對供應瓶頸 

面對全球AI存儲芯片供不應求的局面，SK海力士正積極擴大產(chǎn)能。 

SK集團將擴大存儲芯片產(chǎn)能并提升技術。預計于2027年投產(chǎn)的全新龍仁半導體集群，其產(chǎn)能相當于24座M15X晶圓廠——這是SK海力士最大的HBM芯片工廠。 

同時，在美國印第安納州建設先進封裝生產(chǎn)基地，集中制造下一代HBM等AI存儲器產(chǎn)品。 

2025年上半年，SK海力士已超越三星，以38.7%的營收份額登頂全球DRAM市場，HBM業(yè)務的高溢價效應進一步提升其盈利能力。 

SK海力士的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型預示著AI存儲芯片市場將進入一個全新的競爭階段。隨著定制化HBM、AI DRAM和AI NAND三大產(chǎn)品矩陣的逐步落地，SK海力士正試圖重新定義存儲在AI時代的作用與價值。 

SK集團董事長崔泰元自信地表示：“SK海力士的技術能力已經(jīng)在業(yè)內(nèi)得到了充分的證明，就連英偉達CEO黃仁勛也不再詢問我們的開發(fā)速度了。” 

隨著2026年首批新一代產(chǎn)品的上市，AI存儲市場格局或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁啤?nbsp;

責編：Amy.wu