Arm強調(diào):自研芯片是深化合作
關(guān)鍵詞: Arm 芯片合作開發(fā) Arm臺積電協(xié)作 跨平臺供應(yīng)
全球AI運算能耗飆升、云端巨頭爭相建構(gòu)AI工廠(AI Factories)之際,Arm策略暨生態(tài)系運行副總裁Drew Henry受訪指出,Arm未來的內(nèi)核策略仍將圍繞“協(xié)助伙伴造芯片”的商業(yè)模式。
他指出,如外界報道Arm計劃“自行制造芯片”,實際上并非公司策略轉(zhuǎn)折,而是Arm長年以來“與客戶共同開發(fā)”的延伸。Arm并不排除未來推出以自家品牌命名的芯片,但那必須“出于合作伙伴的需求”,例如為展示架構(gòu)性能、驗證制程平臺,或因客戶委托而生。
Henry以Arm成立以來就不斷協(xié)助客戶打造芯片,強調(diào)Arm本源就是協(xié)助客戶的芯片業(yè)務(wù)成長。
而這些客戶分為兩類。一類是“世界級的芯片設(shè)計公司”,例如蘋果、英偉達(dá)、亞馬遜AWS等,這些企業(yè)具備完整設(shè)計與量產(chǎn)能力。Arm在其中扮演的是“架構(gòu)與技術(shù)支持者”,提供CPU架構(gòu)授權(quán)、設(shè)計文檔、優(yōu)化指南與軟件開發(fā)套件,讓客戶能以Arm架構(gòu)為基礎(chǔ),開發(fā)具獨特優(yōu)勢的芯片。
另一類則是“設(shè)計經(jīng)驗不足但希望投入半導(dǎo)體開發(fā)的企業(yè)”。對這些客戶,Arm會提供更深入的支持,包括設(shè)計實作、電源效率優(yōu)化與制程導(dǎo)入等技術(shù)協(xié)助。“我們是設(shè)計芯片的專家,對需要協(xié)助的客戶,我們會幫助他們完成整個設(shè)計流程。”
他說,和客戶的合作關(guān)系,讓Arm在全球半導(dǎo)體生態(tài)系中維持獨特定位:既非晶圓廠,也非品牌芯片商,而是“跨平臺的運算基礎(chǔ)供應(yīng)者”。
他解釋,因AI技術(shù)愈來復(fù)雜,Arm也和與世界領(lǐng)先的晶圓制造商包括臺積電合作更為緊密。雙方通過不斷驗證,確保臺積電任何現(xiàn)有或未來的制程平臺,都能在Arm架構(gòu)上達(dá)到最佳性能。
Henry的談話也透露Arm協(xié)助客戶架接最強芯片制造商臺積電,讓客戶自研芯片能順利推出的戰(zhàn)略:Arm主導(dǎo)芯片運算架構(gòu)、臺積電掌握制程實現(xiàn),兩者的結(jié)合是推動高性能、低功耗芯片設(shè)計的關(guān)鍵。Henry并強調(diào),這些合作不僅在移動設(shè)備市場,也延伸至AI服務(wù)器、車用電子與邊緣運算等領(lǐng)域,讓Arm成為推動全球AI發(fā)展的關(guān)鍵引擎。