芯承半導體完成數千萬元A輪融資，加碼先進封裝基板戰略布局

近日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承半導體”或者“公司”）完成數千萬元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團牽頭市場化投資機構、銀行等金融機構聯合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規模量產和產能擴產。

關于芯承

中山芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產高端芯片封裝基板；公司核心管理團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發和量產管理經驗。公司已經獲得了高新技術企業、專精特新中小企業、中山市工程技術中心、創新性中小企業等資質認定。

芯承產品

公司專注于研發和量產高密度倒裝芯片封裝基板，主要產品包括FC CSP(芯片尺寸封裝)和FC BGA(球柵陣列封裝)基板。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入線路技術)和SAP(半加成法)等先進基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發能力。目前工廠已實現L/S 12/12線路、層數達6層的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產及14層800G和1.6T光模塊基板生產。

芯承品質

自公司成立以后，致力于技術創新和產品創新，已申請50多項專利，并有多項專利技術應用于技術能力突破和產品質量的提升。

公司專利

公司已通過ISO9001，ISO14001，IATF16949等體系認證；推行全面質量管理，實現質量穩定、可靠的產品量產，已得到眾多主流半導體客戶的認可。

質量體系公司已經與國內外眾多頭部半導體封裝測試公司以及芯片設計公司開展合作，已合作的客戶數量超過100家。射頻芯片封裝用基板、存儲芯片封裝用CSP基板、處理器芯片封裝用FCCSP基板和800G光模塊封裝基板產品等進入批量量產階段。