TI馬來西亞第二座封測工廠投入使用，每年封裝數十億顆芯片

全球模擬半導體大廠德州儀器(Texas Instruments) 宣布，在馬來西亞馬六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2 開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆芯片，加強其全球供應鏈布局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約11.98 億美元，全面投入運營后，將為當地提供多達500 個工作職缺。

德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進生產設備的工廠，采用了自動化技術，每年可完成數十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點、探針、組裝及測試工作。這些芯片對幾乎所有類型的電子系統都至關重要，從汽車到智能手機，再到數據中心。

德州儀器表示，TIEM2的占地超過90萬平方英尺，與德州儀器現有的馬六甲封裝和測試工廠相連。兩者合并后的設施將擁有超過140萬平方英尺的制造空間，將加工后的半導體晶圓經由封裝測試的后段制程，最后轉化成為芯片成品。

現階段，德州儀器目前在全球擁有15個制造基地，包括晶圓廠、封裝和測試工廠、以及凸塊和探針設施。自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，德州儀器在馬來西亞已經駐扎了超過半個世紀，如今在馬六甲和吉隆玻都建有封裝和測試設施。德州儀器的目標是到2030年，可滿足自身約90%的封裝和測試需求，通過擁有和控制其供應鏈來加強公司的內部制造業務。