芯聯資本完成12.5億募資，布局硬科技領域

11月12日，芯聯資本宣布其首只主基金已完成12.5億元規模的募集，該基金整體規模預計超過15億元，重點布局半導體、人工智能、機器人、新能源等硬科技領域。

本期基金的有限合伙人（LP）包括基石出資人芯聯集成，以及上海臨港新片區基金、孚騰資本、元禾辰坤、建發新興基金、嘉興國投、南京銀行、芯朋微、富樂德、江豐電子等，涵蓋產業上市公司龍頭、頭部市場化母基金、知名國資母基金、市場化政府出資平臺及銀行系金融機構。

芯聯資本作為芯聯集成的產業投資機構，依托半導體“鏈主”深厚的產業資源，采用“資本+產業”雙輪驅動的投資策略，致力于拓展產業鏈并構建產業生態，陪伴并賦能硬科技企業的創新與成長。芯聯資本創始合伙人袁鋒表示，不同發展階段的企業需求差異顯著，芯聯資本旨在陪伴被投企業穿越周期，把握戰略性新興產業發展機遇，通過CVC（企業風險投資）的鏈接與賦能，助力被投企業成長，并為投資人創造可持續的長期回報。

目前，芯聯資本已投資爍科中科信、芯聯動力、君原電子、阿維塔、碧澄新能源、鴻翼芯、瑤芯微、晶藝半導體等多家半導體與新能源產業鏈企業，并在機器人、AI等新興應用領域展開布局，已投項目包括超聚變、地瓜機器人、魔法原子、星源智、因時機器人等市場明星項目。