【IPO一線】強一股份科創板IPO過會，將募資15億元投建2大項目

11月12日，科創板上市委審議結果出爐，強一半導體（蘇州）股份有限公司（下稱“強一股份”）首發申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

強一股份是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。根據公開信息搜集并經整理以及Yole的數據，2023年、2024年公司分別位居全球半導體探針卡行業第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。

長期以來，探針卡行業被境外廠商所主導，國產替代潛力巨大。隨著強一股份2D MEMS探針卡實現從探針到探針卡的自主研發制造，公司與境外廠商進行直接競爭，并實現了市場份額的不斷提升。憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、豐富的交付經驗以及可靠的規模化生產能力，公司產品及服務得到客戶認可。

2022年-2025年上半年，強一股份單體客戶數量合計超過400家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者。公司典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創新、紫光同創、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導體、玏芯科技等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測試廠商。

此次IPO，強一股份計劃募資15億元，用于南通探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目建設。

南通探針卡研發及生產項目擬通過新建生產用房及相關配套設施，引進光刻機、電鍍設備、勻膠顯影機等先進生產設備，進行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產能建設。本項目的實施將顯著提升公司產能，可以為更多客戶提供更為充裕的產品；進一步提升公司市場份額，強化國產替代的能力和實力；有利于公司完善產品體系，增強市場競爭能力；有效解決公司產線自動化程度不足的問題，有利于提高規模化生產的效率。

蘇州總部及研發中心建設項目擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發中心，通過搭建專業實驗室，購置先進的研發、分析、檢測等設備，配置高端仿真及設計軟件，吸引行業內高端技術人才，進一步完善公司研發平臺建設，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”、“50μm Pitch DRAM探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于Space Transformer的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數2DMEMS探針卡”等材料或產品課題進行研究。