業界敦促歐盟推進《芯片法案2.0》 以縮小中美差距

11月18日，歐洲半導體行業協會SEMI Europe建議，歐盟必須激勵計算機芯片設備、材料和設計公司進行投資，以確保歐盟的安全，避免進一步落后于美國和亞洲競爭對手。

歐盟委員會此前已向代表數百家歐洲芯片行業公司的SEMI征求意見，以修訂2023年《芯片法案》，該法案旨在吸引430億歐元投資進入歐洲的芯片制造設施。

隨著人工智能時代市場份額競爭的加劇和供應鏈安全需求的增加，美國、中國大陸、韓國、中國臺灣和日本也推出了類似的舉措。

在以荷蘭為首的各國/地區政府的壓力下，歐盟委員會將于3月完成對該法案的審查，比原計劃提前半年，并提出被稱為《芯片法案2.0》的重大修訂方案。

SEMI表示：“重要的是在歐洲堅實的基礎上進行務實的改革。”與其專注于吸引先進制造業（例如之前試圖將英特爾引入德國但最終失敗的嘗試），資金應該用于支持歐洲供應鏈并鞏固現有優勢的項目，例如設備制造領域。歐洲在該領域擁有像荷蘭的ASML這樣的公司。

這意味著要放棄對國家援助嚴格的“首創”標準。與此同時，為了加快項目審批速度，SEMI表示，歐盟必須指定一個企業和政府的單一聯系點，并制定一個公開的項目審批時間表。

去年10月，由荷蘭牽頭的歐洲各國政府組成的聯盟呼吁歐盟通過《芯片法案2.0》，將“半導體行業列為與航空航天和國防同等重要的戰略產業，并在必要時動用一切可用手段來保護它”。

除了成員國提供的投資稅收優惠和項目資金外，SEMI還認為歐盟應該為芯片項目設立200億歐元（230億美元）的預算，這將使預算增加四倍。（校對/李梅）