聯想：已簽署內存芯片長期供應合同

11月20日，聯想表示，已簽署內存芯片長期供應合同，以確保在人工智能需求激增導致內存價格上漲的情況下，芯片供應能夠得到保障。

聯想集團董事長兼CEO楊元慶在發布財報后表示：“我們與主要零部件供應商簽署了最優合同，以確保明年有足夠的供應。”

由于數據中心運營商需要構建人工智能服務器，全球內存芯片價格正在攀升。三星電子等芯片制造商已將產能轉向用于人工智能芯片組的高帶寬內存（HBM），導致智能手機、電腦和游戲設備等應用較為冷門的芯片供應趨緊。

楊元慶表示，調整價格是應對成本波動的一種自然方式，內存、閃存、固態硬盤等零部件的短缺和價格上漲不會是一個短期的現象，在明年一年的周期里都會是這樣的現狀，但聯想比競爭對手會有更好的應對能力。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）的數據，聯想集團7月至9月季度的總營收同比增長5%至205億美元，高于分析師預期的203億美元。聯想的個人電腦、平板電腦和智能手機業務線貢獻了第二季度總營收的70%以上，同比增長11.8%。其數字基礎設施集團（包括人工智能服務器業務）的營收增長了24%，但由于投資擴大人工智能能力，該集團錄得1.18億美元的運營虧損。

楊元慶表示：“總體而言，我們認為不存在泡沫，因為下一階段將是人工智能的普及化。”（校對/李梅）