聯(lián)想：已簽署內(nèi)存芯片長(zhǎng)期供應(yīng)合同

11月20日，聯(lián)想表示，已簽署內(nèi)存芯片長(zhǎng)期供應(yīng)合同，以確保在人工智能需求激增導(dǎo)致內(nèi)存價(jià)格上漲的情況下，芯片供應(yīng)能夠得到保障。

聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶在發(fā)布財(cái)報(bào)后表示：“我們與主要零部件供應(yīng)商簽署了最優(yōu)合同，以確保明年有足夠的供應(yīng)?！?/span>

由于數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商需要構(gòu)建人工智能服務(wù)器，全球內(nèi)存芯片價(jià)格正在攀升。三星電子等芯片制造商已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向用于人工智能芯片組的高帶寬內(nèi)存（HBM），導(dǎo)致智能手機(jī)、電腦和游戲設(shè)備等應(yīng)用較為冷門的芯片供應(yīng)趨緊。

楊元慶表示，調(diào)整價(jià)格是應(yīng)對(duì)成本波動(dòng)的一種自然方式，內(nèi)存、閃存、固態(tài)硬盤等零部件的短缺和價(jià)格上漲不會(huì)是一個(gè)短期的現(xiàn)象，在明年一年的周期里都會(huì)是這樣的現(xiàn)狀，但聯(lián)想比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)有更好的應(yīng)對(duì)能力。

根據(jù)倫敦證券交易所集團(tuán)（LSEG）的數(shù)據(jù)，聯(lián)想集團(tuán)7月至9月季度的總營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%至205億美元，高于分析師預(yù)期的203億美元。聯(lián)想的個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)業(yè)務(wù)線貢獻(xiàn)了第二季度總營(yíng)收的70%以上，同比增長(zhǎng)11.8%。其數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)（包括人工智能服務(wù)器業(yè)務(wù)）的營(yíng)收增長(zhǎng)了24%，但由于投資擴(kuò)大人工智能能力，該集團(tuán)錄得1.18億美元的運(yùn)營(yíng)虧損。

楊元慶表示：“總體而言，我們認(rèn)為不存在泡沫，因?yàn)橄乱浑A段將是人工智能的普及化。”（校對(duì)/李梅）