三星電子重組HBM團(tuán)隊(duì) 并入DRAM開發(fā)室

（文/羅葉馨梅）11月27日，三星電子對(duì)去年新設(shè)立的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）開發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了組織調(diào)整。公司決定撤銷負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門下屬HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)，將相關(guān)人員整體劃歸DRAM開發(fā)室。市場(chǎng)普遍關(guān)注此次架構(gòu)調(diào)整對(duì)三星HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)節(jié)奏及內(nèi)部協(xié)同機(jī)制的影響。

HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)撤銷后，原有成員將調(diào)入DRAM開發(fā)室下屬設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，繼續(xù)從事下一代HBM產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)。此前負(fù)責(zé)HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)的孫永洙被任命為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌HBM相關(guān)項(xiàng)目推進(jìn)。未來團(tuán)隊(duì)將圍繞HBM4、HBM4E等新一代產(chǎn)品開展設(shè)計(jì)優(yōu)化和工藝驗(yàn)證工作。三星電子預(yù)計(jì)在本周內(nèi)完成組織調(diào)整，并于下月初召開全球戰(zhàn)略會(huì)議，檢視明年的業(yè)務(wù)規(guī)劃。

在業(yè)務(wù)層面，三星電子近年持續(xù)加大HBM領(lǐng)域投入，并與英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體（AMD）、OpenAI、博通等科技巨頭建立合作關(guān)系。公司以HBM3和HBM3E量產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，專注提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心競(jìng)爭(zhēng)力。韓媒分析認(rèn)為，將HBM開發(fā)力量納入DRAM開發(fā)體系之下，有望在制程演進(jìn)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入方面形成更緊密的協(xié)同。

從市場(chǎng)表現(xiàn)看，三星電子今年第二季度在全球HBM市場(chǎng)的排名一度跌至第三位，短期內(nèi)承受競(jìng)爭(zhēng)壓力。公司預(yù)計(jì)，隨著HBM4供應(yīng)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，明年起其HBM市場(chǎng)份額有望實(shí)現(xiàn)回升。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，到2026年，三星電子在全球HBM市場(chǎng)的占有率有望超過30%，這一預(yù)期也被視為公司強(qiáng)化先進(jìn)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局的重要參考。

業(yè)內(nèi)人士指出，HBM作為面向人工智能訓(xùn)練、推理和高性能計(jì)算等場(chǎng)景的關(guān)鍵存儲(chǔ)器，已經(jīng)成為存儲(chǔ)廠商爭(zhēng)奪的新高地。三星通過重組HBM團(tuán)隊(duì)并將其并入DRAM開發(fā)室，有望在資源統(tǒng)籌、技術(shù)迭代和客戶支持方面提升整體效率，鞏固其在高端存儲(chǔ)賽道的競(jìng)爭(zhēng)地位。但同時(shí)，高端存儲(chǔ)市場(chǎng)仍受下游AI服務(wù)器需求波動(dòng)、技術(shù)演進(jìn)速度以及客戶驗(yàn)證周期等因素影響，本次組織調(diào)整能否快速轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)份額和盈利能力的改善仍存在不確定性，投資者需保持理性判斷。

（校對(duì)/秋賢）