三星電子解散HBM研發團隊

據多家媒體報道，全球半導體巨頭三星電子近日宣布了一項重大組織架構調整，解散了其成立僅一年的高帶寬內存（HBM）特別開發團隊，并將該團隊的人員與業務整體并入DRAM（動態隨機存取存儲器）開發部門的設計團隊。

調整細節：人員與業務平穩過渡

此次調整標志著三星的HBM業務從獨立的“特攻隊”模式，回歸到存儲芯片的主流研發體系。三星電子表示，此舉旨在優化資源配置，增強HBM與核心DRAM產品之間的協同效應，以提升整體運營效率和競爭力。

三星電子于2024年7月緊急組建了獨立的HBM開發團隊。當時，三星在飛速增長的HBM市場上明顯落后于其主要競爭對手SK海力士，成立該團隊被視為集中資源、加速技術追趕的關鍵舉措。HBM是人工智能（AI）服務器和高性能計算領域的核心部件，市場需求隨著AI浪潮而爆發性增長。

根據調整方案，原HBM開發團隊的成員將全部調入DRAM開發室下屬的設計團隊。此前領導HBM團隊的副社長（EVP）孫永秀（Son Young-soo）被任命為這一設計團隊的負責人，將繼續帶領原班人馬推進下一代HBM產品的研發工作。盡管團隊組織形式改變，但核心研發任務——包括HBM4及HBM4E等前沿技術的開發——將保持連續性。

業內分析指出，此次重組反映了三星對自身HBM技術發展階段的判斷已發生變化。經過一年多的集中攻關，三星認為其HBM技術已具備核心競爭力，不再需要以獨立團隊的形式“補短板”，而是轉向與基礎DRAM技術進行更深度的整合，以強化長期技術優勢。此舉也被解讀為三星對即將到來的下一代HBM產品（如HBM4）抱有充分信心。

市場影響：鞏固地位與追趕份額

市場數據顯示，今年第二季度，三星在全球HBM市場的份額曾下滑至17%，位居第三，遠落后于占據62%市場份額的SK海力士。不過，隨著三星HBM3E成功進入英偉達供應鏈，以及HBM4產品訂單已全部售罄，公司對明年市場表現持樂觀態度。

三星存儲業務執行副總裁金在俊在近期財報會議上透露："與今年相比，我們已大幅提高了明年的HBM產能，但客戶需求仍然超過了供應。"公司預計，隨著HBM4供應規模逐步擴大，其市場份額將從明年起穩步回升。市場研究機構TrendForce預測，到2026年，三星在全球HBM市場的占有率有望突破30%。

值得注意的是，此次組織調整恰逢全球存儲市場迎來超級周期。據供應鏈消息，DDR5 16Gb顆粒價格在10月單月漲幅高達102%，而Counterpoint Research預測，到2026年第二季度，內存模組價格將較目前上漲50%。三星在穩固傳統DRAM市場的同時，持續布局高端HBM產品線，顯示出其"面包和未來都要"的雙軌戰略。

目前，三星在DRAM產能和訂單履約方面擁有強大基礎。在HBM領域，其HBM3E產品已實現量產并交付給英偉達、AMD等客戶，下一代HBM4的訂單也已售罄。盡管今年第二季度三星在全球HBM市場份額排名第三，落后于SK海力士和美光，但市場研究機構TrendForce預測，隨著HBM4供應擴大，三星在2026年的市場份額有望超過30%。此次組織調整，是三星為了更有效地整合內部資源，以抓住市場機遇、實現份額提升的戰略布局。

《韓國經濟日報》報導，三星HBM4產品正快速擴大市占，并受惠于標準型DRAM價格年漲幅高達56%，使得整體存儲部門營收大幅提升；除了存儲價格回升外，NAND Flash價格也回升，有助帶動整體毛利結構改善。

據悉，三星電子計劃在本周內完成此次組織架構重組，并預計于12月初召開全球戰略會議，審查明年的業務計劃。

責編：Amy.wu