英特爾18A良率顯著提升，先進封裝受益CoWoS“溢出效應”

近日，在瑞銀全球科技與人工智能會議上，英特爾副總裁John Pitzer透露，公司最新一代Intel 18A制程良率已實現“驚人提升”，并將于2026年1月正式推出采用該工藝的Panther Lake芯片。

這一進展不僅打消了外界對其技術能力的疑慮，更標志著英特爾代工服務（IFS）正從“自救”走向“外拓”的關鍵轉折。

Intel 18A是英特爾對標臺積電3nm、三星SF3的先進節點，采用RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背面供電技術，旨在提升性能、降低功耗。

根據英特爾內部實測數據，在RibbonFET和PowerVia的雙重加持下，Intel 18A制程展現出了驚人的能效比：較上一代產品在相同功耗下性能提升超15%，相同性能下功耗降低25%以上，晶體管密度更是提升30%，單芯片集成上百億晶體管。

目前，基于Intel 18A制程的首款客戶端SoC——代號為Panther Lake的下一代AI PC處理器，正在英特爾最新的晶圓廠進行生產。

盡管John Pitzer坦言當前良率尚未達“最佳”，但自新任CEO陳立武今年3月上任以來，良率已呈現每月可預測的穩定進步，改善速度符合行業基準。

John Pitzer還談到，英特爾優化版本Intel 18A-P的制程設計套件（PDK）已高度成熟，正重新吸引外部客戶評估合作可能。此外，Intel 18A-P和18A-PT制程將同時用于英特爾內部產品和外部客戶產品。由于PDK的早期進展順利。有報告指出，潛在客戶對這些制程表現出極大的興趣。

值得一提的是，英特爾代工部門的先進封裝業務也在取得突破。隨著臺積電CoWoS封裝產能持續緊張，大量AI芯片客戶被迫尋找替代方案。正是這一“溢出效應”，讓英特爾的EMIB、EMIB-T和Foveros等先進封裝技術成為部分廠商新的選擇。

John Pitzer證實，公司已在多個先進封裝項目上取得“良好成功”，客戶不再僅將其視為備選，而是納入長期戰略供應鏈。

面對市場關于“分拆代工部門”的猜測，Pitzer明確否認，并強調管理層對IFS的信心“比幾個月前更強”。外部客戶的雙重興趣——既關注18A制程，也依賴先進封裝——成為支撐這一信心的核心依據。

如果Intel 18A制程的良品率穩步提升，其Panther Lake的實際表現也如英特爾宣稱的那樣，那么該公司不僅可以在PC市場穩固自身現有的份額根基，還極有可能憑借18A制程向外界充分展示其代工服務所具備的技術實力，進而在2026年及之后的代工市場中搶占一定的份額。

責編：Jimmy.zhang