艾為電子擬發19.01億元可轉債 審核狀態變更為提交注冊

（文/羅葉馨梅）12月8日，艾為電子（688798.SH）公開發行可轉債申請在上海證券交易所官網顯示審核狀態變更為“提交注冊”。公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，發行規模不超過19.01億元，發行完成后，可轉債及未來轉換形成的A股股票均將在科創板上市。本次發行由中信建投證券股份有限公司擔任保薦機構。

從產品形態看，本次發行的為可轉換公司債券，面值100元/張，合計發行數量不超過1901.32萬張，債券存續期為自發行之日起六年。該類工具兼具債性與股性，在存續期內可按約定條件轉換為公司A股普通股，具體票面利率水平以及轉股價格等關鍵條款，將在正式發行前由公司與保薦機構結合市場情況確定。公司表示，將在后續發行文件中對投資者權利安排、到期贖回和轉股條款等作進一步披露。

在資金用途方面，募集資金擬全部投向與公司主營業務高度相關的四個項目：其中12.24億元用于全球研發中心建設項目，規劃在上海閔行莘莊購置土地并建設研發辦公與實驗室場地，為近千名研發人員提供集中辦公及實驗條件；2.41億元用于端側AI及配套芯片研發及產業化項目，面向智能穿戴、AIoT等場景開發相關芯片和配套技術；2.27億元用于車載芯片研發及產業化項目，重點圍繞車載音頻功放、電源管理等方向進行產品升級；2.09億元用于運動控制芯片研發及產業化項目，布局工業自動化、機器人領域所需的電機驅動芯片及磁傳感器。

公司在前期披露中測算，未來四年整體資金需求存在約25.35億元缺口，本次可轉債募集資金主要用于填補上述缺口，保障重點項目在土地購置、實驗平臺建設及后續量產導入等環節的投入節奏。從項目定位看，全球研發中心建設更多偏向長期能力搭建，端側AI、車載及運動控制芯片項目則直接對應不同下游應用賽道，有利于公司在消費電子存量業務基礎上，向AI智能硬件、汽車電子和工業控制等領域延伸。

在財務層面，截至2025年9月末，艾為電子資產負債率約為20.45%。公司認為，在當前負債水平較低的情況下引入可轉債，有助于在不顯著抬升資產負債率的前提下，獲取中長期研發及產業化所需資金。與直接增發股票相比，可轉債在轉股前對股本的攤薄具有階段性和可選擇性，有利于在兼顧現有股東權益穩定的同時，引入債權性資金支持業務擴張。

（校對/秋賢）