AI基礎設施建設驅動，半導體市場預計2028年突破萬億美元大關

據AMD、英偉達、博通等公司和主要研究機構的預測顯示，半導體市場有望在本十年（2030年）結束前突破萬億美元門檻，這一增長主要由人工智能基礎設施建設推動，其規模將是行業歷史上任何先前擴張的數倍。

Creative Strategies的最新分析將這一轉變稱為“千兆周期”（giga cycle），并指出人工智能需求的空前規模正在同時重構計算、內存、網絡和存儲的經濟結構。2024年全球半導體收入約為6500億美元，然而多項預測現在將萬億美元大關定在2028年或2029年。人工智能是這一上調預期的主要原因。

AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）近期提高了公司的長期預期，她描述人工智能硬件市場到2030年將是一個價值1萬億美元的機會，同時預計AMD整體年復合增長率為35%，數據中心業務增速約為60%。她還公開反對近幾個月來盛行的人工智能泡沫言論。

與此同時，英偉達設定了更廣泛的預期，在該公司2026財年第二季度財報電話會議上，將未來五年描述為3萬億至4萬億美元的人工智能基礎設施機遇。這一數字基于超大規模計算服務商、主權人工智能項目和企業集群的系統級部署。

這一趨勢更廣泛的含義是每個主要硅類別都在同時擴張。創新策略預計到2026年，數據處理硅將占半導體總收入的一半以上。AI加速器在2024年收入不到1000億美元，預計到2029年或2030年將達到3000億至3500億美元范圍。這種增長將系統支出大幅推高。AI服務器市場預計將從2024年的約1400億美元攀升至2030年的8500億美元，這一軌跡將重塑芯片需求，即使不考慮定制硅芯品。

這種環境已將ASIC開發提升到超大規模計算服務商路線圖的核心角色。博通預計其定制硅芯片業務到十年末將超過1000億美元。該公司已披露來自一家被認為是OpenAI的客戶的100億美元人工智能基礎設施訂單。

內存和封裝仍然是最緊張的限制因素。高帶寬存儲器（HBM）收入預計將從2024年的約160億美元增長到2030年的1000多億美元。每一代HBM比傳統DRAM消耗更大份額的晶圓供應，隨著AI集群擴大，推動更廣泛的內存市場上升。隨著CoWoS產能預計從2025年底到2026年底擴大60%以上，先進封裝面臨類似壓力。（校對/趙月）