士蘭微12英寸高端模擬芯片項目獲備案，投資進展順利推進

12月17日，士蘭微發(fā)布對外投資進展公告，披露公司合資建設(shè)的“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）”已取得《廈門市企業(yè)投資項目備案證明（內(nèi)資）》，項目推進取得關(guān)鍵進展。

公告顯示，本次對外投資始于2025年10月18日，士蘭微當日與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，同時公司及全資子公司廈門士蘭微電子有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業(yè)有限公司簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議約定，各方將在廈門市海滄區(qū)合資設(shè)立項目公司“廈門士蘭集華微電子有限公司（以下簡稱‘士蘭集華’）”，作為該生產(chǎn)線項目的實施主體，產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片。項目一期計劃投資100億元，其中資本金60.1億元，建成后將形成月產(chǎn)能2萬片的12英寸集成電路芯片制造能力。

該投資事項已履行完整決策程序，先后經(jīng)士蘭微2025年10月18日、2025年12月8日審議通過。