三星發(fā)布全球首款2nm手機芯片Exynos 2600

三星電子正式發(fā)布了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2600。這款芯片是三星的最新力作，同時，全球智能手機芯片正式邁入2納米時代。然而，與業(yè)界預期不同的是，這款在工藝工藝上實現(xiàn)重大突破的芯片，卻選擇了一項引人矚目的“減法”——未集成5G調制解調器。

Exynos 2600是全球首款采用2納米GAA（環(huán)繞柵極）工藝制造的智能手機系統(tǒng)級芯片（SoC）。三星官方資料顯示，這一先進工藝相較于前代3納米工藝，在性能上最高可提升12%，同時功耗降低最多25%。在核心架構上，Exynos 2600采用了基于Arm最新v9.3架構的10核CPU設計，包括1個Cortex-C1 Ultra超大核、3個Cortex-C1 Pro大核和6個Cortex-C1 Pro能效核。官方稱其CPU整體計算性能較前代提升高達39%。

AI、圖形與影像性能大幅躍升

人工智能（AI）性能是此次升級的重點。Exynos 2600集成了強大的神經處理單元（NPU），其生成式AI性能相比前代芯片飆升了113%。這使得手機能夠本地運行更龐大、更多樣化的AI模型，為智能圖像編輯、AI助手等功能提供更強支撐。

圖形處理方面，集成的Xclipse 960 GPU計算性能達到前代的兩倍，光線追蹤性能提升高達50%。此外，新引入的Exynos神經超級采樣（ENSS）技術，能通過AI進行分辨率提升和幀生成，據(jù)稱可使游戲流暢度感知提升高達三倍。

影像系統(tǒng)也獲得了AI賦能。新的AI視覺感知系統(tǒng)（VPS）能讓圖像信號處理器（ISP）實時識別畫面中的細節(jié)并進行處理，同時功耗降低50%。芯片最高支持3.2億像素攝像頭，并引入了新的APV編解碼器以提升視頻畫質。

創(chuàng)新散熱設計與市場策略

針對以往旗艦芯片的發(fā)熱問題，Exynos 2600首次在移動SoC中引入了熱路徑模塊（HPB）技術，并結合高介電常數(shù)材料，將熱阻降低了16%，旨在實現(xiàn)更持久的高性能輸出。

值得注意的是，盡管性能全面增強，三星卻在此次Exynos 2600上做出了一個戰(zhàn)略性調整：未集成5G基帶。這意味著搭載該芯片的手機需要外掛獨立的5G調制解調器。行業(yè)分析認為，這可能是為了控制芯片面積和成本，專注于提升核心計算性能，同時也為三星的晶圓代工業(yè)務拓展客戶留下空間。

根據(jù)計劃，Exynos 2600將由預計于2026年初發(fā)布的Galaxy S26系列首發(fā)搭載。不過，初期該芯片可能僅應用于在韓國市場銷售的Galaxy S26和S26+機型，其他地區(qū)版本的手機仍將優(yōu)先采用高通驍龍平臺。

結語

三星Exynos 2600的發(fā)布，是半導體先進工藝競賽中的一個重要里程碑。它展現(xiàn)了三星在2nm GAA技術上的領先量產能力，以及在CPU、GPU、NPU等核心IP設計上的整合實力。其“減法”策略——剝離集成基帶，反映了芯片設計在性能、功耗、成本與市場策略之間尋求新平衡點的趨勢。這款芯片的實際表現(xiàn)，尤其是其能效與發(fā)熱控制是否如宣傳般得到改善，將成為2026年高端手機市場的一大看點。