業績回暖有感！三星擬發放最高本薪100%績效獎金

三星從去年開始積極重振半導體業務，目標在2027年讓晶圓代工業務轉虧為盈。據悉，隨著公司加速復蘇，為了肯定員工的努力，三星將發放績效獎金作為反饋，最高可達基本薪資100%。

根據韓媒《AJUNEWS》報導，三星22日透過內部公告欄宣布下半年「目標達成激勵」（TAI）支付方案。TAI是三星電子的績效獎金體系之一，每個事業部每年評估一次績效，分別在上半年和下半年發放獎金，并根據評估結果發放最高可達月基本薪資100%的績效獎金，預期24發放。

三星移動體驗（Mobile Experience）事業群因Galaxy Z Fold 7與Galaxy Z Flip 7的成功，將向員工發放相當于本薪75%的獎金。

至于三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）較上半年僅發放本薪25%出現大幅提升，主因在于該部門表現強勁，除了為英偉達（NVIDIA）準備的HBM3E供應外，DRAM價格上漲同樣帶來顯著助益。

近期市場消息傳出，三星憑借HBM3E與HBM4的技術突破，已超越美光，但真正獲利在于DRAM生產，這也是三星先前被指優先擴大DDR5產能、而非HBM，以追求更高獲利的原因。相較于HBM，DRAM對DS事業群績效獎金大幅提升的貢獻更關鍵。此外，近期也傳出蘋果將三星列為iPhone17與未來iPhone18系列的最大LPDDR5X存儲器供應商。

三星System LSI與晶圓代工（Foundry）部門目前獲得本薪25%的獎勵，但若三星能維持成長軌跡，未來幾年這一比例可望進一步提高。

在制程技術方面，三星近期發表Exynos 2600，似乎是向業界釋放訊號其2奈米GAA制程已準備就緒。該公司也計劃在明年Galaxy Z Flip 8中采用Exynos 2600。

三星先前與特斯拉簽署一筆數十億美元規模的合約，并承接來自兩家中國加密貨幣設備制造商的2nmGAA訂單；此外，4nm制程也出現改善跡象，讓三星成功拿下來自一間美國AI公司的1億美元芯片訂單。