SK海力士于CES 2026亮相面向AI的下一代存儲(chǔ)器創(chuàng)新成果

? 設(shè)立專(zhuān)屬客戶(hù)展館，深化與客戶(hù)的交流

? 首次亮相16層 48GB HBM4，全面展示SOCAMM2、LPDDR6等AI專(zhuān)用與通用產(chǎn)品

? 打造“AI系統(tǒng)演示區(qū)”，可視化呈現(xiàn)定制化HBM架構(gòu)，展現(xiàn)公司前瞻性技術(shù)實(shí)力

? “將依托差異化存儲(chǔ)器解決方案與客戶(hù)緊密協(xié)作，持續(xù)創(chuàng)造全新價(jià)值”

韓國(guó)首爾，2026年1月6日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）6日宣布，公司將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日至9日，在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的“CES 2026”威尼斯人會(huì)展中心設(shè)立專(zhuān)屬客戶(hù)展館，并集中展示面向AI的下一代存儲(chǔ)器解決方案。

公司表示：“本次展覽以‘AI技術(shù)創(chuàng)新賦能可持續(xù)未來(lái)（Innovative AI，Sustainable Tomorrow）’為主題，全面展示專(zhuān)為AI優(yōu)化的下一代存儲(chǔ)器解決方案。公司將依托與全球客戶(hù)的深入交流與緊密合作，共創(chuàng)AI時(shí)代下的全新價(jià)值。”

此前，SK海力士在CES展會(huì)上一直同步運(yùn)營(yíng)SK集團(tuán)聯(lián)合展館及專(zhuān)屬客戶(hù)展館。今年，公司將重點(diǎn)聚焦專(zhuān)屬客戶(hù)展館，著力拓展與核心客戶(hù)的對(duì)接渠道，深入探討切實(shí)可行的合作方案。

本次展會(huì)上，公司將首次亮相下一代HBM產(chǎn)品“16層 48GB HBM4”。該產(chǎn)品是繼此前實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高速率11.7Gbps的12層 36GB HBM4之后的后續(xù)版本，目前正根據(jù)客戶(hù)需求穩(wěn)步推進(jìn)研發(fā)工作。

此外，公司還將展出有望引領(lǐng)2026年HBM市場(chǎng)的12層 36GB HBM3E產(chǎn)品，并同步展出搭載該產(chǎn)品的全球客戶(hù)AI服務(wù)器GPU模塊，直觀展現(xiàn)HBM3E在AI系統(tǒng)中的核心應(yīng)用價(jià)值。

除HBM之外，還將重點(diǎn)展出面向AI服務(wù)器的低功耗內(nèi)存模組SOCAMM2，憑借豐富多元的產(chǎn)品矩陣，充分彰顯公司在應(yīng)對(duì)激增的AI服務(wù)器需求方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

與此同時(shí)，SK 海力士將展示針對(duì)AI應(yīng)用優(yōu)化的通用存儲(chǔ)器產(chǎn)品系列，全面彰顯其在全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。其中代表性產(chǎn)品包括LPDDR6，該產(chǎn)品專(zhuān)為端側(cè)AI場(chǎng)景進(jìn)行深度優(yōu)化，相較前代產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理速度和能效方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

在NAND閃存方面，公司將展出321層2Tb（太比特）QLC產(chǎn)品，專(zhuān)為滿足AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)超高容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)日益增長(zhǎng)的需求而打造。該產(chǎn)品具備當(dāng)前業(yè)界最高水平的集成度，相較上一代QLC產(chǎn)品，在性能與能效方面均實(shí)現(xiàn)大幅提升，尤其適用于對(duì)低功耗控制要求嚴(yán)苛的AI數(shù)據(jù)中心環(huán)境，展現(xiàn)出顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司還設(shè)立了“AI系統(tǒng)演示區(qū)”，集中呈現(xiàn)面向AI系統(tǒng)的存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品如何協(xié)同構(gòu)建高效AI生態(tài)體系。

在此演示區(qū)內(nèi)，將集中演示多款創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，包括：專(zhuān)為特定AI芯片或系統(tǒng)需求優(yōu)化的定制化HBM*、基于PIM*架構(gòu)的AiMX*、支持存內(nèi)計(jì)算的CuD*、在CXL*內(nèi)存上融合運(yùn)算功能的CMM-Ax*，以及數(shù)據(jù)感知型存儲(chǔ)CSD*等。

其中，針對(duì)業(yè)界廣泛關(guān)注的定制化HBM技術(shù)，公司特別設(shè)置了可視化展示裝置，直觀呈現(xiàn)其創(chuàng)新性的內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)。隨著AI市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從單純追求性能，逐步轉(zhuǎn)向推理效率提升與成本優(yōu)化，公司將原來(lái)由GPU或基于ASIC的AI芯片承擔(dān)的部分運(yùn)算與控制功能集成至 HBM內(nèi)部。該展示即是對(duì)這一全新架構(gòu)設(shè)計(jì)方案的可視化呈現(xiàn)。

SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長(zhǎng)（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“隨著AI引發(fā)的創(chuàng)新持續(xù)加速，客戶(hù)的技術(shù)需求也在快速迭代升級(jí)。公司將憑借差異化的存儲(chǔ)解決方案，積極響應(yīng)客戶(hù)需求；同時(shí)，將堅(jiān)持與客戶(hù)緊密協(xié)作，為AI生態(tài)的繁榮發(fā)展持續(xù)創(chuàng)造全新價(jià)值。”

* 定制化HBM（cHBM，Custom HBM）：根據(jù)客戶(hù)需求，將原本由GPU或ASIC芯片承擔(dān)的部分功能集成至HBM基礎(chǔ)裸片（Base Die）的產(chǎn)品。隨著AI市場(chǎng)的發(fā)展方向從通用性轉(zhuǎn)向推理效率提升與成本優(yōu)化，HBM也正從標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品向客戶(hù)定制化方向升級(jí)。該產(chǎn)品有望最大化提升GPU與ASIC的性能表現(xiàn)，并降低HBM與處理器之間的通信功耗，從而全面提升系統(tǒng)效率。

* PIM（Processing-In-Memory）：一種在存儲(chǔ)器中增加計(jì)算功能，解決AI和大數(shù)據(jù)處理中數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，并大幅提升速度性能的新一代存儲(chǔ)技術(shù)。

* AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于SK海力士PIM產(chǎn)品GDDR6-AiM芯片、專(zhuān)為大規(guī)模語(yǔ)言模型（LLM）優(yōu)化的加速器原型（Prototype）。

* CuD（Compute-using-DRAM）：在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的最小存儲(chǔ)單元（Cell）中直接執(zhí)行簡(jiǎn)單運(yùn)算，從而加速系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理的下一代存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

* CXL（Compute Express Link）：一種在高性能計(jì)算系統(tǒng)中高效連接CPU、GPU與存儲(chǔ)器、支持高容量存儲(chǔ)擴(kuò)展的互聯(lián)協(xié)議（Interconnect Protocol）。

* CMM-Ax（CXL Memory Module-Accelerator xPU）：為了提升下一代服務(wù)器的性能與能效，在CXL產(chǎn)品上融合運(yùn)算功能的內(nèi)存模塊原型（Prototype）。

* CSD（Computational Storage Drive）：一種能夠在存儲(chǔ)器內(nèi)部直接感知、分析、執(zhí)行數(shù)據(jù)處理的存儲(chǔ)設(shè)備。

關(guān)于SK海力士

SK海力士總部位于韓國(guó)，是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，為全球客戶(hù)提供DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NAND Flash（NAND快閃存儲(chǔ)器）等半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司于韓國(guó)證券交易所上市，其全球托存股份于盧森堡證券交易所上市。

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