泰國發布首個半導體長期路線圖：2050年實現“泰國制造芯片”

近年來，全球半導體產業競爭日益激烈，各國紛紛出臺政策推動半導體產業發展。泰國作為東南亞重要的經濟體，其電子產品出口占總額的四分之一，半導體產業的發展對泰國經濟未來至關重要。為了應對全球供應鏈的快速變化，保護并提升泰國經濟的長期競爭力，泰國政府決定制定首個半導體長期發展路線圖。

1月8日，泰國國家半導體與先進電子產業政策委員會（隸屬投資促進委員會）召開會議，首次審議了《國家半導體產業發展戰略藍圖（草案）》。該藍圖提出通過五大驅動機制，推動泰國建設成為區域半導體產業中心，并力爭到2050年實現“泰國制造芯片”的遠景目標。

該路線圖明確了泰國半導體產業的發展愿景：通過25年的努力，吸引超過2.5萬億泰銖（約5500億元人民幣）的投資，并累計培養23萬名高素質產業人才，覆蓋2030年、2040年和2050年三個階段性目標，最終將泰國打造成為區域先進電子中心。戰略的核心目標是推動本土產業鏈從基礎的組裝環節向高附加值的設計與上游制造提升，實現從技術消費者向設計者和生產者的身份轉變。

五大驅動機制

為實現上述目標，戰略藍圖規劃了五大驅動機制：

政策激勵：提供長期低息融資等優惠政策，定向吸引關鍵環節投資。泰國投資促進委員會計劃通過財政補助和稅收優惠等措施，降低企業投資成本，提高投資吸引力。

人才支撐：深化產教融合，聯合國內外院校培養半導體工程與研發人才，加強職業培訓體系建設。泰國計劃通過國際合作培訓23萬名高技能工程師，以解決產業升級面臨的人力缺口。

技術攻關：升級微電子技術中心及高校研發平臺，推動政產學研協同創新。泰國將加大對本土微電子技術中心的投入，推動公私部門聯合研發，提升技術創新能力。

基建保障：建設專業產業集群，穩定供應水電尤其是清潔能源，完善防災與網絡安全設施。泰國將重點建設具備清潔能源和水資源安全保障的專業產業集群，為半導體產業發展提供堅實的基礎設施支持。

環境優化：簡化企業審批流程，推動與歐美達成貿易協定，建立政府采購機制支持本土芯片產品。泰國將簡化監管審批流程，并與英國、美國和歐盟就半導體行業貿易協定進行談判，提升商業競爭力。

布局哪些關鍵產品？

泰國投資促進委員會秘書長納立表示，半導體是全球戰略性的高增長產業，預計到2030年市場規模將達到1萬億美元。

戰略草案重點聚焦泰國具有優勢的芯片品類，包括功率芯片、傳感器、光子芯片、模擬芯片和分立器件。這些產品與泰國現有優勢產業高度協同，廣泛應用于汽車、電子、通信、數據中心、人工智能、自動化設備及醫療等領域。

從產業鏈分工來看，泰國半導體產業未來五年的重心將放在鞏固在封測OSAT及集成電路IC設計領域的既有優勢上。長期的發展重心則明確指向突破晶圓制造這一高度復雜的芯片制造前端環節，同時培育本土領軍企業，避免完全依賴外國技術。

國際合作 + 本土培育

為了提升泰國半導體產業的國際競爭力，泰國政府積極尋求國際合作。目前，已有德國英飛凌、美國亞德諾半導體、微芯科技、Lumentum、荷蘭恩智浦、日本索尼、東芝、羅姆半導體以及富士康旗下子公司Fiti等全球半導體龍頭企業在泰國投資設廠。

同時，泰國政府也注重培育本土企業參與產業鏈，推動技術轉移，助力本土企業成長為行業龍頭。通過提供長期低息貸款、財政補助以及技術攻關支持等措施，泰國政府希望本土企業能夠在半導體產業中占據一席之地。